ASML可支撐摩爾定律延續到2030年!台積電將研發1.5nm製程工藝?

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早在2017年初,就有媒體提到,繼7nm製程工藝問世之後,接著各大廠商會爭相開發5nm工藝,再到3nm工藝。

那麼在更遙遠的未來呢?光刻機製造商ASML的CEO Peter Wennink當初在接受媒體的採訪時則表示,EUV(極紫外光刻機)工藝不僅能幫助下游的廠商降低7nm、5nm的工藝成本,還可支撐晶片製造業到2030年前後的工藝;並且在當時就已經有客戶在討論和研究未來的1.5nm工藝方案和路線圖了。

而之前,包括英特爾、台積電等在內的高層,以及行業中的專家和工程師們,大都都對3nm及其以下的工藝持相當保守的觀點。

台積電的創始人張忠謀2017年9月在公開場合講出,起碼在未來10年中,摩爾定律在半導體行業中依然不會失效。

台積電完全能夠研發出5nm製程和3nm製程。

但要研發出2nm及其以下製程,會面臨很高的難度。

台積電要不要研發2nm及其以下製程技術,還要再等幾年才能確定結果。

並且,台積電在未來會投產3nm製程。

但包括張忠謀等台積電的高管們也都在憂心,3nm製程的生產成本其實不算低,今後台積電的3nm製程會有多大市場,尚沒法評估出來。

業內人士分析,英特爾、台積電和三星等廠商之所以爭搶ASML的EUV光刻機,主要是因為EUV光刻機有三點優勢。

首先,對晶圓製造商而言,單次EUV曝光可以取代3次或更多次的光學曝光,每個掩模層可以節省大約1.5天的時間。

其次,廠商在創建圖案時使用多個掩膜會導致EPE的增加,而將多個光學掩模簡化為單個EUV掩模可以將EPE減少高達90%。

再則,EUV能夠幫助廠商創建出比多重圖形曝光技術更一致和更清晰的圖案,從而能夠實現更嚴格的電氣參數分布。

在某些情況下,廠商採用EUV光刻機的確能夠起到節約成本的效果。

日前,據台灣媒體報導,摩根大通最新發布的一份報告顯示,摩爾定律出現重大突破。

ASML確認了1.5nm製程工藝的發展性,並可支撐摩爾定律延續至2030年。

分析師還預期,台積電與三星新一輪的製程工藝競賽將圍繞1.5nm展開,並且台積電具有技術領先的優勢,穩贏三星的機率大。

摩根大通科技產業研究部的主管哈戈谷指出,ASML當前更加堅定摩爾定律可延伸至1.5nm工藝,以支撐半導體產業至少發展至2030年。

另外,ASML將在3nm與更先進的製程採用高數值孔徑(NA)光學系統;過去,ASML為發展NA系統,收購了卡爾蔡司旗下的子公司蔡司半導體。

如今,外資圈內已經有人證實,ASML將拓展3nm及其以下的製程技術。

Substance Capital的合伙人陳慧明指出,台積電之所以能在行業中長期保持龍頭地位,靠的是不斷推進自己的製程工藝進步。

因此,ASML開展研究1.5nm工藝製程技術,有利於台積電繼續鞏固自身在晶圓代工行業中優勢。

異康集團暨青興資本的首席顧問楊應超稱,ASML在技術上的進展是半導體晶片行業中的一大突破,對整個大產業會產生積極的效果。

現在台積電與三星之間正圍繞著7nm製程工藝激烈開打,今後兩者之間在製程技術上的競爭料將更為激烈。


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