發力中端 聯發科兩款晶片齊曝光 超強阻擊驍龍660/630

作為晶片領域的兩大廠商，高通便是早早發布了驍龍835處理器，雖然魅族PRO7的到來讓大家看到了聯發科Helio X30的不俗實力，但與驍龍旗艦晶片相比，還是略遜一籌。

所以聯發科要想在市場上獲得更多的一席之地，或許不斷深耕中端市場才是上上之策。

目前的話，像已經上市的Helio P20和P25兩顆Soc在市場上均有著不錯的表現，尤其是一直以來相當友好的合作夥伴魅族旗下的大部分產品搭載的都是聯發科晶片，比如，魅藍E2、魅藍X等採用的都是P20處理器。

現在，網上又曝光了Helio P23、Helio P30兩款P系列產品，這兩款產品不僅繼承了「前輩」們優秀的功耗控制，更是帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。

全新Modem的加入，大幅提高了Helio晶片的網絡性能。

聯發科Helio P23基於台積電16nm工藝，依然是Cortex A53架構，8核心設計，GPU直接移植自旗艦晶片X30(IMG PowerVR 7XT GPU)，圖形處理器性能非常值得期待。

據產業鏈人士@冷希Dev透露，為了與高通搶占中端市場，這顆聯發科P23處理器的價格僅有10+美元(人民幣大約100塊錢左右)。

而另一顆晶片P30將採用台積電12nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形晶片。

此外，聯發科P30支持雙通道LPDDR4內存，並且內建存儲也升級到UFS2.0。

同時基帶晶片也升級到Cat.10，可獲得最高600Mbps的下行速率。

預計今年下半年，OPPO、vivo都將推出搭載聯發科P30的產品。

眼下，在中端市場高通已經推出了驍龍660和驍龍630處理器，不知聯發科的Helio P23和Helio P30會不會有著更強的競爭優勢?