全球AI晶片排行，華為海思第12名，寒武紀與地平線入圍前30！

近日，國際調研公司Compass Ietelligence發布了一份AI晶片排行榜單，其依據企業供應商指標（30分）、產品和客戶指標（30分）、經濟指標（25分）、領導力及近期活動等其他指標（15分），共四個方向對全球100多家AI晶片企業進行了排名。

榜單顯示，前十五名分別是：英偉達、英特爾、恩智浦、IBM、AMD、谷歌、ARM/軟銀、蘋果、高通、三星電子、華為（第十二名）、Imagination、新思科技、聯發科。

而國內另外兩家AI晶片企業寒武紀與地平線分別排名第22、24位。

下面，我們來看看國內AI晶片現狀！

華為海思：去年9月，華為在德國柏林國際電子消費品展覽會上正式推出其AI晶片麒麟970。

麒麟970採用了台積電10nm工藝，在晶片上集成了55個電晶體，功耗下降20%，實現了1.2Gbps峰值下載速率。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算機架構，性能密度要優於CPU和GPU。

據了解，華為的第二代AI晶片麒麟980在今年第二季度能實現量產，麒麟980相比與970，採用了台積電7nm的製造工藝，其處理器將使用第二代BPU，能支持更多的場景應用。

寒武紀：寒武紀去年11月發布了三款智能處理器IP產品，寒武紀1H8（面向低功能常見視覺應用）、寒武紀1H16（1H8的升級版，其通用性與性能得到加強）、寒武紀1M（智能駕駛領域）。

今年5月4日，寒武紀發布了第三代IP產品（Cambricon 1M）和新一代雲端AI晶片MLU100產品。

MLU100作為雲端晶片，可以獨立完成複雜的雲端智能任務，且與其發布的IP產品（1A/1H/1M )終端處理器完美適配。

根據介紹，MLU00也是採用台積電的16nm晶圓工藝。

地平線：地平線在去年12月發布了兩款AI處理器(征程和旭日），都是嵌入式人工智慧視覺晶片，主要應用於智能駕駛與智能攝像頭。

今年4月，地平線在北京車展發布了新一代自動駕駛處理器征程2.0版本，相比於徵程1.0，其具有更強大的自動駕駛性能。

整體來說，我國集成電路產業發展勢頭良好，但是核心部件處理器和作業系統與國外先進技術差距很大。

在伺服器與桌面電腦中的CPU與作業系統方面，國內幾乎為0（國產作業系統基本都是以Linux為基礎二次開發的作業系統）。

在移動終端應用處理器與網絡設備網絡處理器方面，相對境況要好一些（得益於華為、中興等的通信技術）。

但是移動終端的作業系統，全部被蘋果與谷歌壟斷（IOS與安卓系統）。

在集成電路相關產業方面，我國核心技術能力嚴重缺失。

從華為與寒武紀晶片的晶圓體全部由台積電代工生產就可見一斑，我國的先進工藝與世界領先水平相比差距兩代。

而在電子設計自動化方面（電子電路的設計和仿真，集成電路的版圖設計、印刷電路板(PCB)的設計和可編程器件的編程等，簡稱EDA），我過的電子設計自動化工具也嚴重落後與國外頂尖技術，國內集成電路的設計80%依賴於國外的EDA工具。

目前，國內的AI晶片企業基本都具有自己獨特的體系結構和軟體開發套件，這種狀況意味著這些AI晶片無法融入到英偉達與谷歌建立的生態圈裡去，但是暫時卻有缺少與其抗衡的勢力。

這種狀態的風險與收益都很大，一旦市場都融入到英偉達與谷歌的生態圈裡去，就意味著被淘汰。

但是若能成功搶占一定的市場，就意味著完全獨立與自主可控，而不受英偉達與谷歌生態圈限制。

目前國AI晶片大部分都是針對於神經網絡計算進行加速，卻很少有能夠提供單晶片解決方案的企業，這是需要重視的一點。

另外，相關硬體的配套生產工藝也是亟需改善與提高的。