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「IC設計」寒武紀投片台積電7納米 麒麟980將集成採用

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作者：DIGITIMES張語芯

AI晶片獨角獸企業寒武紀3日發布新一代雲端與終端AI晶片，寒武紀創始人暨CEO陳天石表示，終端AI晶片1M將採用台積電7nm工藝，在此最先進的工藝製程下，他非常有信心的說 「天下再也沒有難做的終端智能晶片」。

1M晶片采台積電7納米 麒麟新款將採用

陳天石在發布會上首先揭露新一代寒武紀AI終端晶片，他表示，新一代1M晶片已經集成入至少四款華為四款智慧型手機內，未來第二代1H未來也會搭載入智能終端，但他目前尚不方便透露終端產品。

他表示，新一代晶片將採用台積電最前沿的7nm工藝，在此最先進的工藝製程下，晶片的性能功耗比達到業內新高度約達到5Tops/Watt(8位運算)。

他說，有了1M IP可以集成到任何晶片之內，有了1M他非常有信心地說「天下再也沒有難做的終端智能晶片」，此款晶片可以應用到語音識別，數據挖掘以及機器學習等多重場景。

寒武紀AI晶片指令集，集成入華為麒麟970晶片，並造就華為手機成為全球首款具備AI功能的智慧型手機；外界預測，新一代1M今年將進一步與華為合作，於今年共同推出麒麟980移動晶片，並由華為旗艦級手機採用。

華為海思日前已向DIGITIMES證實，今年下半年將推出新一代的麒麟980移動晶片，採用的就是台積電最新的7納米工藝製程。

在發布會現場第二部分，創始人暨CEO陳天石緊也宣布發布新一代雲端AI晶片MLU100。

陳天石指出，事實上寒武紀三年前就完成測試晶片研發，MLU100機器學習處理器，由台積電16納米工藝製程製造。

寒武紀這款第一款雲端運算晶片，目前已由中科曙光與聯想伺服器採用其晶片與板卡方案。

在發布會現場，寒武紀也出示其新款晶片MLU100與競爭對手Tesla V100與Tensor TPU之間的比較，其計算延遲表現比起兩者有明顯超越。

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