台積電5納米晶片引全球搶訂 五角大樓憂斷供約談美企

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本月中旬,台積電總裁魏哲家在法人說明會上表示,台積電的5納米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現,預計將在2020年上半年進入量產。

當時有供應鏈消息稱,台積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。

這一消息引發了美國國防部門的擔憂。

《紐約時報》10月28日報導稱,五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業高管會面,鼓勵這些企業在國內重建新的半導體生產線。

如此一來,就可避免美國對海外(尤其是台灣)製造生產的晶片過於依賴。

倘若未來有不可控因素切斷了供應,還可以確保國內先進計算機晶片的供應,維持美國的軍事優勢。

台積電5納米晶片引全球各大廠商搶訂

據《中時電子報》28日報導,如今有供應鏈消息指出,台積電目前已經進入風險階段5納米製程良率達50%。

本月17日的法人說明會上,台積電總裁魏哲家表示,台積電5納米製程會增加採用極紫外光(EUV)光罩層,將如原先規劃在2020年上半年進入量產。

他還指出,與目前量產中的7納米製程比較,5納米晶片密度可提升80%,運算速度提升20%。

從2019下半年以來,台積電5納米製程陸續調高產能規模,從每月產能4.5萬到5萬片,調高至7萬片,最新消息更是達到8萬片。

為此,台積電在日前的法說會上也提高今年資本支出至140—150億美元,達到歷年來之最。

報導稱,蘋果明年的iPhone 12系列進入設計階段,其中A14處理器晶片已採用台積電5納米製程試產,蘋果已在9月底拿到台積電的晶片樣品進行測試。

除了蘋果外,報導還稱,華為海思的新一代麒麟處理器也會採用5 納米製程,高通驍龍875 處理器也預計將從三星轉回台積電5納米生產。

此外,超威、賽靈思、比特大陸等客戶也將以5納米作為下個世代主力晶片製程,因此台積電5納米製程受到各家搶單。

台積電錶示,預計在5納米推出一年後,推出效能與功耗提升的5納米FinFet強化版製程技術。

而美國晶片接口IP供應廠商新思科技於28日宣布與台積電合作,將採用台積電的5納米FinFet強化版製程,開發系列產品。

憂重要晶片斷供,五角大樓約見美科技業高管

在這一背景下,《紐約時報》10月28日報導援引一名參會的匿名人士的話稱,五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業高管會面,鼓勵這些企業在美國國內重建新的半導體生產線,以此來確保先進計算機晶片的供應,維持美國的軍事優勢。

該匿名人士透露,這些對話甚至在川普上任前就曾展開過,但直到最近才變得更為緊迫。

晶圓代工龍頭——台積電在生產商用晶片領域舉足輕重,其生產的晶片可用於飛機、衛星、無人機和無線通訊等。

這名參會人士表示,五角大樓官員和晶片製造商都擔心台灣供應商限制或切斷晶片供應。

報導指出,美國一直來在最先進的武器中只使用在本土生產的電子元件。

但這些年,許多晶片的生產線已轉至海外,不少人擔心倘若出現某些不可控因素,海外生產線會出現供應中斷的情況。

例如F-35戰鬥機上的程序晶片是由矽谷公司賽靈思設計,但它主要在台灣製造。

還有像5G通信用的無線基帶處理器,其製造技術掌握在台積電手裡。

報導還提到,台積電最近在縮小電路以提升晶片性能方面領先於英特爾。

這些生產優勢讓它繼續成為蘋果、高通和英偉達等大型美國晶片設計公司的代工廠,而這些公司的晶片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。

台積電董事長劉德音表示,他最近與美國商務部討論了在美國建新廠的方案,但最大的阻礙是資金。

劉德音稱,由於台積電在美國運營成本比在台灣要高,因此需要美國政府提供巨額補貼,「一切取決於我們何時能縮小成本差距」。

劉德音還表示,現在台積電正在考慮在美國建廠的利弊,現在做決定還為時尚早。

他稱即便解決了資金問題,在美國建造晶圓廠的規模可能小於在台灣的工廠,選址也要在台積電在華盛頓州卡馬斯市(Camas)已有的晶圓廠的附近(小型工廠供測試用)。

有人建議美國政府應對國內晶片生產提供補貼。

但報導指出,先進的商業工廠成本可能高達150億美元,還要加上運營、員工和供應等成本。

「這是個大難題」,國際業務戰略半導體顧問韓德爾·瓊斯(Handel Jones)表示,我們最終的評估就是,這得花上一大筆錢。


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