工業應用100V MOSFET技術和成本分析
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本報告分為兩部分,對工業應用100V MOSFET器件的最新技術和成本進行了深入分析。
我們選擇了全球主流的20款MOSFET器件,它們來自英飛凌(Infineon)、International Rectifier(IR)、飛兆半導體(Fairchild)、安森美半導體(ON
Semiconductor)、東芝(Toshiba)、威世(Vishay)、意法半導體(STMicroelectronics)。
因此,本報告涵蓋了市場上主要MOSFET廠商的產品及其技術。
技術報告詳細介紹了工業應用100V MOSFET的製造工藝和材料、封裝結構、器件設計、晶片尺寸、電氣性能和電流密度等。
成本報告比較了器件的電氣性能、技術選擇和成本結構。
100V矽基MOSFET應用於很多領域,如汽車、工業、計算和存儲、家用電器、音頻和成像等。
2016年41-100V分立MOSFETs市場規模為13億美元,預計2022年將達到18億美元。
技術報告為您提供一個了解技術選擇、技術路線圖及其演進的獨特機會。
成本報告揭示主要MOSFET廠商的器件製造成本,進而為您設計或選擇MOSFET器件提供基礎信息。
本報告分析和比較了上述MOSFET廠商的產品,其中,飛兆半導體、International Rectifier最近分別被安森美半導體、英飛凌收購。
這些收購將推動公司根據成本和業績情況選擇合適的產品組合推向市場。
報告目錄:
INDUSTRIAL 100V MOSFET TECHNOLOGY REVIEW
Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Engineering Methodology
Company Profile
Physical Analysis
• Summary of the Physical Analysis
- Package analysis
- Package opening
- Package cross-section
• MOSFET Die
- MOSFET die view and dimensions
- MOSFET die process
- MOSFET die cross-section
- MOSFET die process characteristics
• MOSFET Manufacturing Process
Company Services
INDUSTRIAL 100V MOSFET COST REVIEW
Overview / Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
Company Profile
MOSFET Manufacturing Process
• MOSFET Die Front-End Process
• MOSFET Die Fabrication Unit
• Final Test and Packaging Fabrication unit
Cost Analysis
• Summary of the Cost Analysis
• Yields Explanation and Hypotheses
• MOSFET Die
- MOSFET die front-end cost
- MOSFET die probe test, thinning and dicing
- MOSFET die wafer cost
- MOSFET die cost
• Complete MOSFET
- Assembled component costs
- Summary of the assembly
- Component cost
Price Analysis
• Estimation of Selling Price
Company Services
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