手機應用的先進射頻（RF）系統級封裝逆向分析綜述-2017版

Advanced RF SiPs for Cell Phones Reverse Costing Overview

——逆向分析報告

射頻（RF）系統級封裝的技術分析和成本預估

即將到來的5G通訊技術正在改變現有的市場格局。

市場主要廠商正競相推出相應的器件，以期集成進入順應5G時代的智慧型手機。

儘管不是所有的技術都能滿足5G通訊要求，但是每家廠商或都能在技術更替中分得一杯羹。

器件封裝必將成為主要的競技場之一，性能、集成度以及成本效益都需要通過優化，以提供最適合5G需求的器件。

所有的優質競爭廠商都在尋求更優的封裝方案，來製造更高密度的前端通訊器件。

在這個歷史性的發展階段，非常有必要綜合了解所有主要的模組供應商，並對比分析它們的集成封裝技術以及相關成本。

手機應用的RF系統級封裝分析

作為對Yole近期發布的《手機應用的先進射頻（RF）系統級封裝-2017版》報告的補充，System Plus Consulting（Yole旗下子公司）對目前主流的射頻器件系統級封裝技術進行了對比綜述。

針對目前主流智慧型手機前端通訊模組中，RF器件系統級封裝的結構、技術以及成本進行了對比分析。

本報告囊括了三款高端旗艦智慧型手機（華為P10、三星Galaxy S8以及蘋果iPhone 8 Plus）中的8款前端模組。

在這些智慧型手機中，五家主要的供應商（Skyworks Solutions、Murata、TDK-Epcos、Qorvo 以及Broadcom）瓜分了前端模組市場。

Qorvo、Murata、Broadcom、TDK-Epcos、Skyworks產品對比分析（樣刊模糊化）

RF系統級封裝剖面分析（樣刊模糊化）

經過對這款旗艦智慧型手機的拆解，System Plus Consulting提取了它們的射頻（RF）模組並進行了詳細分析。

本報告研究了它們的尺寸和技術，手機OEM廠商在技術方案和成本方面做出的選擇，並總體概述了整體封裝市場。

本報告還詳解了Broadcom-Avago、Qorvo、Skyworks Solutions、Murata 以及Epcos-TDK等主要廠商。

手機中RF前端模組總結（樣刊模糊化）

本報告詳細介紹了每款組件及相關重要數據，包括襯底類型、模組中矽的比例以及線間距等。

本報告還對所有的前端模組進行了對比分析，並估算了每款系統級封裝的製造成本。

本報告的研究對象不包括Wifi以及藍牙模組。

報告目錄：

Overview / Introduction

Company Profiles

- Skyworks Solutions

- Murata

- TDK-Epcos

- Qorvo

- Broadcom

Smartphone Teardowns

- Apple iPhone 8 Plus

- Samsung Galaxy S8

- Huawei P10

Physical Analysis

- Front-End Modules

- Package views and dimensions

- Package opening

- Component distribution

- Package cross-sections

- Substrate dimensions and analyses

- Metal lids

- Chip bonding

- Technology summary

- Package Technology Comparison

Manufacturing Process Flow

- Packaging Fabrication Unit

- RF SiP Package Process Flow

Cost Analysis

- Overview of the Cost Analysis

- Supply Chain Description

- Yield Hypotheses

- Die Cost Estimation

- RF SiP Package Cost Analysis

- RF SiP front-end cost

- RF SiP cost by process step

- Final Test Cost

- Supply Chain Description

Estimated Price Analysis

Package Cost Comparison

若需要購買《手機應用的先進射頻（RF）系統級封裝逆向分析綜述-2017版》報告，請發E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）。