美國發起337調查 台積電怒了對美晶片巨頭開戰
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8月底，全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圓代工廠台積電（TSMC）專利侵權，並向美國國際貿易委員會（ITC）提起專利侵權訴訟。
近日，ITC宣布對半導體設備及其下游產品發起兩起337調查，涉及多個中國公司。
對此，台積電錶示，已準備好在法庭上迎戰，要求對GlobalFoundries的產品在美國、德國及新加坡禁售。
10月1日，台積電在官方發布公告，其於9月30日對美國，德國和新加坡的格芯提起多項訴訟，指其持續侵犯至少25項台積電專利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm節點工藝。
台積電要求停止格芯製造和銷售侵權的半導體產品，並因銷售侵權的半導體產品以及非法使用台積電的專利半導體技術而向格芯尋求巨額金錢賠償。
台積電聲明顯示，投訴中的25項專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。
目前，台積電在全球範圍內擁有3.7萬項專利。
由於半導體產業分工化，台積電開創的代工模式，使得上游公司可以專注於設計。
台積電副總經理暨法務長方淑華在聲明中指出，台積電公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠於智慧型手機、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對於公共利益極為重要。
此次事件的起因於2019年8月底，GlobalFoundries在美國、德國聯邦法院提起民事訴訟，控告台積電侵犯其16項技術專利，涵蓋7nm、10nm、12nm、16nm、28nm，更將台積電的20家合作廠商列入被告，直指台積電的「命脈」，要求ITC禁止蘋果向台積電採購iPhone中的關鍵零組件。
9月26日，美國貿易委員會宣布正式受理此案，決定對半導體設備及其下游產品發起了兩項337調查，TCL集團、海信集團、聯想集團和深圳萬普拉斯科技有限公司（也就是一加）等企業涉及其中。
不過，台積電對媒體表示，這件事是缺少依據的。
所謂的「337調查」是指美國國際貿易委員會ITC 根據美國「1930年關稅法（Tariff Act of 1930）的第 337 節（簡稱「337條款」），對向美國出口貿易的過程中的不公平貿易行為進行調查，並採取制裁的做法，主要以專利爭議為主。
對此，台積電在9月30日宣告大反撲，在美國、德國及新加坡三地對GlobalFoundries提出25項專利侵權的訴訟，並且要求法院核髮禁制令，禁 GlobalFoundries 非法使用台積電專利技術的半導體產品進行生產及銷售，且對GlobalFoundries尋求實質性的損害賠償。
台積電指出，在審查了GlobalFoundries所提的訴訟內容內，相信其侵權指控並無根據，對於身為同行的GlobalFoundries不以技術在市場上競爭，而訴諸毫無根據的法律訴訟行為感到失望。
台積電強調，過去其每年投入數十億美元自主研發先進半導體製造技術，建立了全球最大的半導體IP產權組合，擁有超過3.7萬項專利，從2016年起連續3年成為美國TOP10專利發明人。
對於這次的訴訟，台積電錶示將竭盡所能、盡一切可能的方法來反擊，以保護自己的專利技術。
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