台積電反擊格芯，控告格芯侵犯25項專利
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記者 | 周伊雪
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10月1日，全球最大晶圓代工廠台積電發布公告稱，將針對美國晶片製造商格芯先前對其控告侵犯專利權一事展開反擊，台積電已在美國、德國及新加坡三地分別對格芯提出訴訟，控告格芯侵犯25項台積電專利。
據悉，這25項專利涉及40nm、28nm、22nm、14nm及12nm等晶片製程的多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。
格芯（GlobalFoundries）是全球第三大晶圓代工廠。
據市場調研機構拓墣產業研究院數據顯示，在晶圓代工行業，2019年二季度格芯的市場份額為8.7%，位於台積電和三星之後。
台積電的市場份額為49.2%，位居第一。
一個多月前，格芯在美國及德國法院控告台積電及其客戶侵犯其16項專利技術。
在歷時一個月後，美國國際貿易委員會針對格芯提出的專利侵權案啟動調查，包括台積電、聯發科都在調查對象之列。
針對美國貿易委員會的調查，台積電方面此前強調格芯指控侵權毫無根據，且對同行GF不以技術做為競爭手段而是訴諸毫無根據的法律訴訟的行為感到失望。
台積電錶示，該公司每年投入數十億美元用於自主研發先進半導體技術，建立了全球最大的半導體IP產權組合，擁有超過3.7萬項專利，從2016年起連續3年成為美國TOP10專利發明人。
台積電在10月1號的聲明中表示，要求法院核髮禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權的半導體產品，同時提出對非法使用該公司半導體專利技術與銷售侵權產品的格芯尋求實質性的損害賠償。
「台積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠於智慧型手機、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對於公共利益極為重要。
」台積電副總經理暨法務長方淑華在聲明中指出。
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