華為遭遇美國全面制裁，可能面臨三個結局，更可能是最後一個結局

近日，華為遭遇了美國的全面制裁。

美國針對華為採取了更加嚴厲的全面制裁，根據美國的制裁文件，華為將遭遇晶片斷供的危機。

美國的具體制裁分為兩個方面，一個方面是即使晶片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，要想提供給華為或者其附屬公司晶片，那麼就必須獲得美國政府的許可。

第二個方面是，華為想繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計，也需獲得美國的許可。

美國針對華為的全面制裁，可能對華為產生巨大的影響，也可能讓華為面臨三個結局。

一、悲觀的結局

如果按照悲觀估計法來推演的話，美國開始全面斷供華為晶片，如果華為沒有更多的準備，那麼可能華為將遭遇到前所未有的困難，甚至可能從此一蹶不振，被美國徹底打壓住。

這樣的話，華為5G技術領先性將慢慢丟失，5G市場也會慢慢丟失。

華為手機可能也會遭遇重大影響，面臨沒有晶片可用的窘態，華為手機市場可能也會逐漸丟掉份額。

這樣的話，按照悲觀推演的話，那麼華為可能將會一蹶不振，銷售收入持續下降。

悲觀的結局，可能就是美國最願意看到的結局了。

當然了，華為是決不允許出現這樣的結局的。

二、普通的結局。

如果按照華為採取比較有效的措施來應對美國制裁的話，那麼華為將面臨一般的結局，能夠克服困難，也不會遭受重大的損失，但是華為可能未來會面臨增長乏力的困擾。

這樣，可能也能夠讓美國達成全面對華為打壓的部分目的。

如果按照普通的結局來推演，華為向台積電緊急採購了一批晶片，但是未來如果台積電晶片用完，那麼華為可能由於缺乏旗艦級別的晶片，那麼可能面臨手機競爭力不足的問題，可能華為手機競爭力下滑，會喪失一些市場份額。

而且晶片斷供以後，可能將會影響到華為其他方面的競爭力，也將會給華為造成一些困擾。

華為晶片生產現在正在轉向中芯國際，未來，華為將會擁有中芯國際7納米生產工藝生產出來的晶片，這個也是華為的底氣所在。

但是7納米生產工藝比5納米生產工藝稍微落後，可能會導致華為競爭力不足，可能會導致華為的增長乏力。

因此，如果華為面臨普通結局，華為未來會面臨增長乏力的困擾，美國打壓華為的部分目的能夠實現。

三、最好的結局

如果未來華為採取非常有效的措施來奮力拚搏，那麼華為可能迎來對自己最有利，最好的結局。

華為近日向台積電緊急增加了大概7億美元的晶片訂單，如果這些晶片都能夠在120天內都生產出來的話，那麼華為將擁有比較多的庫存。

晶片暫時夠用了，那麼華為就可以騰出手來，可以主動出擊了。

華為首先可以跟中芯國際合作進行7納米量產的研發和準備的工作；第二華為可以主動出擊電腦晶片產業，加緊推出電腦晶片產品，以及顯卡晶片等產品。

第三是研究和優化7納米工藝的麒麟990處理器等產品，為未來的手機競爭打下良好的基礎。

1、加強與中芯國際深度合作 ，儘快量產N+1代7納米晶片技術

中芯國際現在正在研發N+1代生產工藝，還有N+2代生產工藝。

其中N+1代生產工藝，基本上能夠達到台積電7納米的工藝指標，而且更關鍵的是不需要ASML公司出產的EUV光刻機。

華為晶片設計能力強大，而且擁有很多科研人員，如果華為和中芯國際強化N+1代7納米量產技術的合作，那麼中芯國際N+1代工藝將會更快的實現大規模量產，從而能夠讓華為在未來能夠獲得0.7納米工藝晶片。

華為未來一兩年內只要能夠保障能夠先得到7納米生產工藝量產晶片，只要是善加利用，那麼對於未來華為手機，電腦產品等的競爭力可能就不會有太大的影響。

如果未來中芯國際有辦法獲得EUV光刻機，那麼就能夠在未來一兩年內實現5納米生產工藝，那麼對於華為來說，那麼華為競爭力將會更加的強大。

2、出擊電腦晶片產業

華為現在擁有強大的晶片設計能力，不僅擁有麒麟系列晶片，而且現在華為已經擁有了伺服器晶片鯤鵬920。

最近在電信2020招標過程中，裝備華為鯤鵬920晶片和海光晶片的伺服器份額占到了19.9%。

這個也是一個相當不錯的數據了。

如果未來華為繼續加大電腦晶片的設計能力，採用0.7納米製程來生產，那麼未來華為有可能在電腦晶片領域取得更快的突破，有可能慢慢顛覆英特爾等公司的壟斷格局。

華為電腦晶片只要是能夠裝備到華為電腦上面，那麼對於華為來說，又將開拓出來一個新領域。

如果華為能夠在未來打破英特爾在電腦領域內的多年壟斷地位，甚至讓英特爾份額越來越少，那麼可以說對於美國來說又是一個重大的打擊。

3、強化手機晶片設計

如果未來一兩年內，華為只能獲得7納米生產工藝的話，那麼華為也可以針對7納米工藝研究優化麒麟990晶片。

未來的手機上，如果華為單晶片競爭力不足的話，也可以推出雙晶片產品，想想都興奮，難道兩個990晶片的華為不香麼？

華為也可以針對7納米晶片進行優化設計，淡化處理速度，加強人工智慧功能等，這樣的晶片通過整體優化，也能夠讓未來的華為手機運行流暢，能夠更受歡迎。

因此，如果華為強化手機晶片設計，那麼華為有可能在手機領域維持相當強大的競爭力。

如果華為做的非常好的話，那麼在最好的情況下，華為未來兩三年可能還將保持增長，電腦晶片將占據相當的份額，而且華為手機領域也將維持較好的競爭力，這樣可能就意味著美國打壓的徹底失敗。

未來已來！現在華為遭遇困境，相信華為肯定會永不言棄，一定會努力拚搏，一定能夠爭取到屬於自己的最好的，最美的結局。

華為，加油！