三星半導體挑戰英特爾全球晶片霸主地位

最近，美國晶片大廠英特爾遭遇煩惱，三星半導體在晶片市場的占有率距離英特爾只有3.2%，台積電受惠於採用 A9 處理器的蘋果新手機 iPhone SE 預購比預期好，使得16納米製程的產能供不應求，在美國的市值再創新高，3月31日股價來到近期的波段高點162元，在美國的市值已達1372.2億美元。

市場研究機構IHS公布，南韓三星電子（SAMSUNG）2015年在晶片市場占有率攀升0.9百分點至11.6%，穩坐全球半導體二哥寶座，並拉近與晶片龍頭英特爾（intel）的差距。

美商英特爾2015年市占率增0.7百分點至14.8%，但與三星的市占率差距在過去3年間持續縮小，自2012年差5.3百分點、2013年差4.2百分點，到2015年的已逐步拉近至3.2百分點。

另外，南韓SK海力士（SK Hynix）2015年在晶片市場占有率則為4.8%，擊敗美國大廠高通(QUALCOMM）、躍居全球第3。

眾所周知，智慧型手機的快速發展和移動設備的快速普及促使了移動D-RAM和NAND快閃記憶體等銷量劇增，而大部分手機品牌、電腦品牌都在用三星半導體生產的移動D-RAM和NAND快閃記憶體。

韓媒曾報導，三星半導體以及SK海力士海力士兩家企業占據了全球D-RAM銷量的70%以上。

三星半導體挑戰英特爾全球晶片霸主地位

在中國市場，三星電子在半導體的投入還在不斷加大，他們進一步擴大了在西安生產3D NAND快閃記憶體卡。

2014年的平均每月晶圓產量高達2萬片，但現在估計，2015年第三季度飆升到5萬片。

到2016年，三星在西安工廠的平均每月晶圓產量預計將達到10萬片。

三星在移動處理器上的崛起異常快速。

三星的Galaxy S6一反常態沒有使用高通的處理器，而是全部改為使用三星自家的Exynos處理器。

2016年3月上市的Galaxy S7，一個月銷售量達到900萬部，為Galaxy S6首月銷售量的3倍。

這款機器採用了自家三種不同的處理器，採用Exynos 7422處理器的Galaxy S7將會在印度進行銷售；採用三星Exynos 8890處理器的Galaxy S7則會在日韓以及歐洲等地進行銷售。

據 Businesskorea.com 報導，三星半導體營收 2015 年成長 8.3%，在全球前十大半導體業者中僅次於恩智浦半導體（NXP）。

恩智浦因購併同業飛思卡爾（Freescale），使其營收大幅跳增。

三星也面臨來自台積電的挑戰。

韓媒The Electronic Times指出，蘋果今年秋天即將發布的 iPhone 7 新機可能採用的下一代 A10 晶片，會全數交給台積電代工，台積電會在 6 月開始製造 A10 晶片，趕上可能會在 9 月發布的新一代蘋果手機。

一直以來三星是蘋果晶片的夥伴，蘋果早期甚至是向三星訂製晶片，包括第一代 iPhone、iPhone 3、iPhone 3GS 所搭載的晶片，而在蘋果開始設計晶片之後，三星也是蘋果的晶片代工夥伴。

但由於蘋果和三星在手機市場上的競爭關係，以及多項專利爭議，蘋果很早以前就想把三星排除在 iPhone 供應鏈之外。

台積電從蘋果 iPhone 6 搭載的 A8 晶片開始成為蘋果晶片的第二供應商，與三星分食蘋果晶片訂單，接下來 iPhone 6s／6s Plus 搭載的 A9 晶片也一樣由台積電和三星分食。

這次台積電會從第二供應商，變成 A10 晶片讀家供應商，報導指蘋果對台積電 10 納米工藝印象深刻。

更早之前也有報導指台積電工藝比三星更省錢。

三星想要保住現有市場，並且市場份額有更好的突破，必須在大客戶身上下更多功夫。

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