18寸晶圓，仍在看不見的未來

18寸晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年…也許它會起死回生，端看半導體設備業者是否達成共識。

在短短几年前還在半導體產業界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓，似乎失去了背後的推動力，至少在目前看來如此。

「18寸晶圓議題可能會繼續沉寂5~10年；」市場研究機構VLSI Research的執行長暨資深半導體設備分析師G. Dan Hutcheson表示：「也許它會起死回生，端看半導體設備業者是否會達成共識。

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一個參與者包括英特爾(Intel)、台積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)以及美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)的研發專案Global 450 Consortium (G450C)，已經在去年底悄悄地逐漸停止運作，成員廠商的結論是目前的時機不適合邁入可選擇的第二階段計畫。

「所有的夥伴們都贊同，這並不是一個適合持續專注於18寸技術的時機；」紐約州立大學理工學院的聯盟與專案計畫助理副總裁Paul Kelly接受EE Times採訪時表示：「但是大家都說G450C專案本身仍然是成功了。

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在最近於美國舉行的SEMI年度產業策略高峰會(Industry Strategy Symposium)上，幾乎沒人提起18寸晶圓；但不過在幾年前，包括G450C成員在內的主要晶片廠商都積極推動18寸晶圓設備能最快在2018年就能於晶圓廠裝機。

但Hutcheson指出，18寸晶圓面臨的最大障礙就來自於晶片設備業者，他們到目前為止仍對2000年初產業界轉移至12寸晶圓時經歷的艱辛記憶猶新；他表示，此時若推動更大尺寸晶圓、大量減少產業界的單位需求量，會讓設備業者的生意受損：「設備業者就是不想要再經歷一次轉換至12寸晶圓時的痛苦。

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Hutcheson表示，產業界一開始推動18寸晶圓，是因為相信當半導體業者再也無法跟上摩爾定律(Moore’s Law)，會要一種替代方案來提升銷售額；但顯然摩爾定律還沒走到盡頭：「目前的狀況是製程微縮反而讓晶片市場成長趨緩。

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過去幾年，半導體產業界成長腳步停滯，不需要像以前那樣大量擴充產能；沒有了對更大尺寸晶圓的充分需求，興建18寸晶圓廠意味著晶片業者得先讓12寸晶圓廠除役：「18寸技術陷入僵局的原因是，那是一個仍然距離太遙遠的世代。

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半導體設備大廠應材(Applied Materials)的一位發言人表示，該公司已經暫緩18寸晶圓計畫，因為過去幾年產業界對該技術的興趣逐漸消退：「我們轉而專注於利用新一代材料與元件架構，協助我們的客戶推動創新；我們將持續觀察18寸技術的進展，以及該如何給予我們的客戶最好的支援。

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紐約州立大學理工學院的Kelly強調，G450C專案的宗旨就是以嚴謹的態度判斷轉移18寸晶圓是否在技術上可行；在這方面，他認為G450C徹底成功：「所有的成員都感到滿意，他們能在必要的時候轉移至18寸技術。

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Kelly指出，除了證明18寸晶圓技術是可行的，G450C聯盟成員也達成了其他有價值的進展，包括建立了無凹槽(notchless)晶圓片標準；而該聯盟成員終究還是認為，目前的時機不適合將G450C推進第二階段：「成員們決定，將會在感覺必要的時候重新啟動相關工作。

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來源：eettaiwan