任正非：我們和歐美日的差距是「三個字」！一定要站立起來

9月7日，美國科技媒體The Information援引知情人士稱，微軟正與華為討論合作事宜，考慮在微軟中國數據中心使用華為新開發的人工智慧（AI）晶片的可能性。

目前尚未能確定雙方會否達成合作。

一旦交易達成，這將是華為首次挑戰處於行業龍頭地位的美國AI晶片製造商英偉達（Nvidia）。

報導稱，微軟目前使用的是英偉達的晶片開發AI功能，如微軟小娜（Cortana）和必應（Bing）中的語音和臉部識別，英偉達的GPU晶片可處理大量數據，應用於深度學習中。

事實上，對於華為而言，取代英偉達，與微軟合作，這是一個不小的挑戰。

在晶片領域，英偉達作為領先的硬體生產商，影響力不可忽視。

作為中國最大的晶片開發商之一，華為近兩年的表現也是可圈可點。

近期，華為在IFA展會上正式推出麒麟980晶片，這也是世界上第一枚商用的7nm晶片。

隨著華為在晶片領域不斷突破，其未來與相關方合作也有了更多機會。

8月31日晚，華為發布了全球首款7nm製程晶片麒麟980。

根據華為官方介紹，麒麟980採用TSMC（台積電）7nm工藝，性能提升20%，能效提升40%。

集成69億電晶體，是麒麟970的1.6倍。

相比之下，Snapdragon 845和Apple的A11仿生晶片只有43億。

首款雙核寒武紀NPU，AI算力是上一代產品的4倍，支持更豐富的AI應用場景，每分鐘圖像識別4500張，識別速度比上一代提升120%。

A11和Snapdragon 845分別可以識別2,371、1,458張。

這不是華為第一次「搶跑」，在AI元年，2017IFA展覽上，華為發布了首款10nm製程的人工智慧（AI）晶片麒麟970，早於高通Snapdragon 845三個月時間。

與此同時，Snapdragon 845由於沒有NPU，被外界稱為不是真正意義上的AI晶片。

華為踏踏實實做晶片，是任正非堅持的長期戰略。

為了7nm製程的研發，華為投資遠遠超過了3億美元。

確實在高端手機處理器領域，能夠與高通、三星等PK的處理器就只有華為麒麟了，而華為麒麟晶片是由華為海思提供的，而華為海思至今已成立14年。

那麼華為海思走到今天，取得了如此成績，到底花了多少錢來做研發？

根據華為的報表，在最近10年間，華為研發投入是4000億，而接近華為的人士表示，晶片研發項大約占到40%，即晶片研發的投入可能在1600億左右，而最近10年則是2008-2017年這10年，共花了1600億。

再考慮到2004-2007這4年，每年按30億來計算，總共是120億，我們再多算一紅開，最多算到200億，這樣一相加，也就是說海思成立到現在的14年，可能研發投入是1800億元左右，平均每年是180億左右。

華為為什麼堅持投入巨資做晶片？向松祚先生曾經專門請教過華為創始人任正非先生，他在一次演講中表示，我們和德國、日本的差距非常巨大，所以任正非先生講，我們和歐美、日本的差距是三個字，叫高精尖。

我們今天生產手機也好，生產汽車也好，生產幾乎所有的東西，很多最尖端的設備我們沒有，最根本性最尖端的材料沒有，最尖端的工藝我們沒有。

最近參觀很多廠，包括幾家手機生產廠，包括電池廠家，基本上都有一些實現自動化的生產線，但是大家去看一看，在那些自動化生產工廠裡面，都是誰的設備呢？包括華為的手機生產廠，裡面的機器大部分都是國外品牌。

我前不久在北京熱電廠去參觀，讓我非常震驚，我們熱電廠裡面的內燃機這個設備，中國也生產不了，更不用說飛機發動機，我們完全沒有辦法生產出世界先進水平的發動機，這個東西就是什麼？就是材料、就是工藝，就是設備。

前不久，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上有一個講話，說研發晶片不能著急，股市為了圈錢誇大太多。

他表示，至於我們與美國之間的差距，估計未來20-30年，甚至50-60年還不能消除，美國領先世界的能力還很強。

但是，我們要將差距縮小到「我們要能活下來」。

以前這是最低綱領，現在這是我們的最高綱領。

任何時候要保持頭腦清醒，不要一點小成功，就小人得志。

我們過去把網絡安全、隱私保護列入優先的項目來努力，以後我們要把網絡安全、隱私保護列為公司的最高目標，確保用戶的利益不受侵犯。

可能產品成本會高一些，東西好也可以賣貴一點嘛。

任正非還表示，華為還是要踏踏實實繼續做學問，過去的三十年，我們從幾十人對準一個「城牆口」衝鋒，到幾百人、幾千人、幾萬人到十八萬人，都是對準同一個「城牆口」衝鋒，攻打這個「城牆口」的「炮彈」已經增加到每年已經接近150億到200億美金，全世界很少有上市公司敢於像我們這樣對同一個「城牆口」進行投入，要相信我們領導行業的能力。

我們有的研究所已經在單點上突破，領先世界了，要繼續在單點上的突破的基礎上，在同方向上多點突破，並逐步橫向拉通，在未來三、五年內，我們是有信心保持競爭力的。

當然，我們也可能會產生一些困難，過一些苦日子，那時華為內部股票的價值可能會下跌，希望你們不要去兌現。

只要我們踏踏實實在基礎研究上前進，在一個比較窄的方向上突破，就有可能博弈。

我們已經有近8萬項專利獲得授權，許多還是基本專利、核心專利，這對人類是一個貢獻，當然對美國的信息社會也是一個貢獻。

高科技不是基本建設，砸錢就能成功，要從基礎教育抓起，需要一個漫長的時間，我們公司也是急不得的。

與小公司比，我們沒有他們靈活，他們是新生力量，有強大的動力與慾望。

我們是領導者，領導者的責任，是要跑得最快，否則就被追上了。

可惜現有的定律、標準都快到盡頭了，發展已在曲線的飽和段，我們也跑不快了，心裡也憂慮發愁。

晶片急是急不來的，不光是工藝、裝備、耗材問題，股市為了圈錢，誇大太多了。

我們還是要踏踏實實，自知在雲、人工智慧上我們落後了許多，才不能泡沫式地追趕。

在這些問題上，我們要有更高眼光的戰略計劃。

任正非還有過一個公開發表的2012實驗室講話，講述華為做晶片的原因。

他說，我就隨便講講晶片的設計問題，在幾年以後，我們在硬體系統，特別是低流量的硬體系統，應該是有系統性的突破了。

我們的末端產品的大量硬體會標準化、通用化、簡單化，這些成果我們可以固化，這樣，我們的研發隊伍，至少有幾千個設計電路的熟練工程師就擠壓出來了，他們可以投入到晶片開發中去。

我給何庭波說，你的晶片設計能不能發展到二萬人，這些有電路設計成功經驗的人把複雜的大電路變成微電路以後，經過一輪洗禮，就是晶片設計專家了。

我們有兩萬人強攻這個未來的管道科學，我們從高端到低端這個垂直體系，難道不能整合嗎？

​我們在研發上，有沒有平均使用兵力的情況呢？所以我對何庭波說，我給你四億美金每年的研發費用，給你兩萬人，何庭波一聽嚇壞了，但我還是要給，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。

我們在價值平衡上，即使做成功了暫時沒有用，還要繼續做下去。

但是如果個人感到沒希望了，可以通過循環流動，流動到其他部門，換新人再來上。

我們可能堅持做幾十年都不用，但是還得做，一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。

我們公司今天積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。