「原創」叫板谷歌英偉達：華為AI帝國已在路上

【財聯社】（記者 胡懿新）2018年10月12日，為期三天的華為Connect全聯接大會姍姍落幕。

在這場華為聯合其全球合作夥伴共同舉辦的盛會上，華為宣布了其氣勢龐大的AI全棧全場景AI解決方案，該公司人工智慧戰略得以完全展現在世人面前。

華為輪值董事長徐直軍在10月10日的首場演講中，公布了兩款華為研製的AI晶片，稱該晶片性能超越谷歌和英偉達，未來將成為華為AI解決方案中的硬體組成部分。

徐直軍以及華為首席戰略架構師黨文栓等華為高管，亦向外界詳細闡述了華為基於十大改變的五大AI發展戰略以及全棧全場景AI解決方案。

值得一提的是，華為的AI戰略大多數需要基於華為雲實施，而華為雲成立至今不足兩年。

那麼，是何種原因促使華為如此快速且迫切的推進一個規模龐大的AI戰略項目，華為的底氣在哪裡？

超越谷歌英偉達 華為晶片這麼厲害？

華為晶片超越谷歌英偉達，可以說是本屆華為Connect全聯接大會最為吸睛的金句。

該金句源於徐直軍在大會開場演講上向聽眾展示的兩款最新晶片：昇騰910（Ascend 910）和昇騰310（Ascend 310）。

【圖】華為輪值董事長徐直軍

【圖】徐直軍介紹華為昇騰310晶片

【圖】徐直軍介紹華為昇騰910晶片

據華為方面介紹，這次發布的昇騰910算力可以達到256T，是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片，該晶片採用7nm工藝製成，最大功耗350W，算力可以達到256個T，計算力遠超谷歌，比排名第二的英偉達 V100要高出一倍。

而昇騰310晶片的最大功耗僅8W，整數精度的算力達到了16T，同時還集成了16個通道的全高清視頻解碼器，是目前針對低功耗計算場景最強算力的AI晶片。

該兩款晶片的面世，證實了此前有關於華為正在製造AI晶片的傳聞。

徐直軍表示，這兩個晶片，昇騰310主要用在邊緣計算，也可以用在雲上；昇騰910更多是用在雲上，用來提供強大的算力。

財聯社記者了解到，該兩款晶片要到2019年第二季度才會上市，目前已送往華為友商處測試。

該兩款晶片最終表現能否真如徐直軍所言「超越谷歌和英偉達」，需要等待時間檢驗。

大會同時還簡要介紹了Nano、Tiny、Lite、Mini等數款低功耗AI晶片。

徐直軍在接受媒體採訪時表示，這些晶片將在2019年進行進一步推介。

有熟悉華為內情的人士告訴財聯社記者，該幾款晶片相對而言功耗更低，有望搭載至更多消費者終端，如手機、手錶等。

資深TMT分析師馬繼華對記者表示，華為對人工智慧領域布局較早，而該公司的企業文化也使得華為習慣於做了大量鋪墊和準備工作後才會發布產品，「因此華為發布兩款AI晶片並不讓業內覺得意外，畢竟此前已有海思、麒麟等多代晶片的技術積累。

」

AI帝國雛形已成？

只是做做晶片，打破晶片智慧財產權的「外國壟斷」，顯然並非華為的終極目標。

此次全聯接大會，晶片並不是華為最大的推介目標，會場內最引人注目的，是其全棧全場景AI解決方案。

晶片只是華為AI戰略的其中一部分。

徐直軍表示，華為晶片不會向第三方銷售，而是以AI加速模塊、AI伺服器、雲服務的形式面向第三方銷售。

在徐直軍看來，研發AI晶片最終是要服務於華為的人工智慧發展戰略。

徐直軍表示：「華為人工智慧的發展戰略，是以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎。

面向華為內部，持續探索支持內部管理優化和效率提升；面向電信運營商，通過SoftCOM AI促進運維效率提升；面向消費者，通過HiAI，讓終端從智能走向智慧；面向企業和政府，通過華為雲EI公有雲服務和FusionMind私有雲方案為所有組織提供算力並使能其用好AI；同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI伺服器、一體機等產品。

」

記者從全聯接大會現場了解到，華為的AI落地解決方案涵蓋產業、生活、政務、交通等多個領域，並且邀請了眾多華為合作夥伴參與，共同在華為雲平台基礎上設計滿足不同用戶需求的解決方案。

【圖】華為雲EI交通智能體

【圖】華為智能巡邏機器人

【圖】華為智能運營體系

【圖】華為智慧農場

前述熟悉華為人士對記者指出，國內網際網路企業相對於更側重於軟體應用和市場營銷，但這些並非華為的長處。

「華為的優勢在於其硬體設備和技術研發上的實力，以及與運營商和政企長期以來保持的良好關係，同時擁有龐大的海外市場，這將有利於華為從以硬體為主的廠商尋求向軟體應用領域快速拓展。

」

底氣在哪裡？

在接受媒體採訪時，徐直軍否認了華為提出AI發展戰略是「轉型」之說。

但事實上，華為面臨的競爭壓力正在日益增加，這或許是華為在AI領域大舉發力的原因之一。

馬繼華告訴財聯社記者，此次華為發布的兩款晶片功能都偏向於雲計算，是為了彌補在雲計算領域方面的相對弱勢。

華為雲在布局時間上要晚於阿里雲等對手（2011年VS 2009年），而華為在晶片上的傳統優勢，也正在被對手奮力直追。

馬繼華稱，阿里雲正在重金投資研發晶片，華為則從2017年開始對雲計算加大投入，全面雲化也成為戰略之一，華為的優勢在於其解決方案及其用硬體切入軟體方面。

除了要應付雲計算領域的競爭對手外，華為還不得不面對其他競爭對手對其傳統業務領域的染指。

馬繼華指出，一方面5G時代的來臨讓物聯網等產業的發展迎來契機，華為研發晶片有利於其業務的開展，另一方面現在因特爾等晶片廠商已經開始嘗試進入通信領域，「因此華為反向殺入晶片市場，也是必然的。

」

但馬繼華亦指出，華為在硬體設備上的優勢讓晶片有足夠的用武之地，降低成本，為規模化和商業化打下基礎，但目前不會對外銷售，「這樣等於是給自己樹立了幾個新的競爭對手，它（華為）還不至於去破壞整個產業鏈。

」

對於競爭問題，徐直軍表示，「華為不直接面向第三方提供晶片，我們和單純的晶片廠商沒有競爭，我們提供硬體和雲服務的廠商會有競爭。

」

「華為的戰略一直來講是比較清晰的，即圍繞自己的圍繞自己的核心能力，逐漸向外擴展，通過軟體硬體關鍵技術來發展自己的業務……如果用一句話來形容，就是「韜光養晦、厚積薄發、一鳴驚人、多點開花」」馬繼華總結道。