蘋果開撕高通,三星和英特爾也乘機「落井下石」?
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高通在移動晶片和基帶領域的強勢有目共睹,不過最近這個巨無霸正麻煩纏身。
今年1月18日,美國聯邦貿易委員會(FTC)起訴高通,稱高通涉嫌使用不正當競爭手段保護其在手機晶片中的壟斷地位。
緊隨著在1月20日,蘋果公司也指控高通壟斷無線設備晶片市場,控告高通以不公平的專利授權行為讓其損失10億美元,並表示不會為今年第一季度銷售的手機向高通支付專利使用費,後續款項也不會支付,除非與高通的法律糾紛得到解決。
而高通也證實,蘋果從今年3月31日起停止向高通繳納專利費,導致高通下季度營收減少5億美元。
這還不算,另兩家巨頭三星和英特爾也乘機「落井下石」,稱高通在手機晶片銷售及標準必要專利許可中,存在濫用壟斷地位或市場支配地位的做法。
高通則否認這些指控,回應並沒有以不供應晶片要挾手機廠商支付授權費。
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拋開這次矛盾而言,其實這些巨頭之間的關係可謂錯綜複雜。
雖然蘋果同時擁有終端和晶片自主研發能力,但晶片中使用的卻是高通的數據機,這意味著每賣出一部iPhone就得向高通交一筆錢,而且這種狀況已經維持了十年。
而三星是高通長期最大的客戶之一。
一方面,高通將驍龍835等旗艦晶片交由三星生產,雙方是合作關係;但另一方面,三星手機需要大量採用高通旗艦晶片,同樣要支付不菲的專利費用。
不僅如此,即便三星擁有自家的獵戶座晶片,但由於晶片中採用了高通的全網通基帶,被高通禁止出售,只有三星和交了專利費用的魅族可以使用,這無疑阻礙了三星在晶片領域的野心。
至於競爭對手英特爾就更不用說了,高通在晶片領域的強勢讓對手幾乎沒有還手之力,而最近三星在半導體領域的崛起,更是讓英特爾的地位更加尷尬。
幸好蘋果為了不讓高通扼住自己的喉嚨,在部分iPhone 7中採用了英特爾提供的基帶晶片,而根據IHS的拆解報告,英特爾的基帶晶片等必要組件,成本比高通要低廉很多。
因此如果蘋果、三星這些手機廠商和高通鬧僵,大量的晶片訂單必定會落到英特爾手上。
所以給這次爭端「加點火」,對英特爾來說只有利沒有弊。
作為移動晶片霸主,高通一直以來在晶片行業享受著專利霸權。
2016年第四季度營收為62億美元,其中專利業務營收就高達20.28億美元!除此之外,高通還擁有可以被蜂窩網絡廣泛採用的基礎專利授權,這是幾乎所有的手機廠商都繞不過的坎。
隨著高通專利數量的上升,如果手機廠商和對手們再不做出對策,到了5G時代恐怕還得忍受高通這個地主殘酷的剝削。
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不過高通雖然憑藉專利授權賺得不亦樂乎,但因此而帶來的麻煩事也不少。
2015年2月,中國國家發改委裁定高通違反反壟斷法,開出9.75億美元的罰單,並且要求高通降低在中國銷售的3G和4G終端的專利許可費;同年12月遭到歐盟反壟斷控訴;而在2016年12月,韓國反壟斷部門又對高通開出了8.54億美元的罰單,創下韓國反壟斷處罰紀錄。
可以說,這幾年高通幾乎不是被起訴,就是在被起訴的路上。
對於這次事件,除了眾多長期被高通壓榨的手機廠商,最高興的應該是長期被高通吊打的聯發科了。
聯發科本來在高端晶片就拼不過高通,今年高通又推出了中端晶片驍龍660系列,這分明是要聯發科無路可走。
話說回來,高通之所以這麼任性,也是因為人家長期投入巨資研發技術,利用專利保護技術、並享受智慧財產權帶來的回報,本來也無可厚非。
錯就錯在高通實在太強勢,人紅是非多,每年鯨吞這麼大的蛋糕,勢必會引起對手的眼紅,同時也會招致客戶的不滿。
能夠解決這個死結的,只有市場上出現另一個「高通」來制衡高通,才能維持行業的和諧發展。
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