高通拒絕向蘋果提供晶片是怎麼回事？兩者有何恩怨？

文|A夢

一款高性能的智慧型手機，不僅要具有性能強勁的處理器、大的運行內存、高速的存儲設備，以及穩定而高速的網絡連接，穩定而流暢的作業系統。

因此，處理器、RAM、ROM、通訊基帶晶片、作業系統決定了智慧型手機的性能。

蘋果手機擁有其強勁的A系列處理器，以及穩定而流暢的iOS作業系統，良好的外觀設計，一直受到用戶的好評。

同時iPhone手機的高銷量也讓蘋果公司獲得了高額的利潤回報。

蘋果公司作為智慧型手機行業的領軍企業，一直以來對供應鏈具有著強大的把控能力。

當然這種強大的把控能力也是建立於供應商在同領域具有眾多競爭對手的基礎上，由於競爭對手多，導致蘋果公司能夠具有更多的選擇權與議價權。

但是通訊基帶晶片在3G、4G階段長期受到高通公司的"壟斷"，使得蘋果公司並無更多的選擇權與議價權。

並且即使蘋果公司選擇其它廠商的通訊基帶晶片，也需要間接的向高通公司支付相應的專利費用。

據蘋果營運長Jeff Williams在美國聯邦貿易委員會（FTC）起訴高通壟斷案中作證指出：蘋果公司每部iPhone需要向高通支付7.5美元。

FTC也指責高通壟斷了通訊基帶晶片，迫使像蘋果這類客戶也只能接受非常高的專利許可費用。

蘋果與高通自2011年建立合作夥伴關係以來，雙方度過了一個"甜蜜的蜜月期"，高通公司成為2011年iPhone 4S至2015年 iPhone 6S、iPhone 6S Plus這些手機的唯一通訊基帶晶片供應商。

但是在近22個月內，蘋果與高通便發起了近50場官司，雙方圍繞的問題便是專利費用問題。

如2018年10月底高通以蘋果拖欠專利費70億美元發起訴訟；2018年12月期間，高通在國內便起訴蘋果專利侵權，福州市中級人民法院裁定蘋果侵犯了高通專利，禁止7款iPhone在國內銷售，後蘋果通過升級軟體而解決。

蘋果與高通在近22個月內可謂是"你來我往"，關係不斷惡化，直到決裂。

決裂的後果是高通拒絕向蘋果公司提供任何的通訊基帶晶片，蘋果迫於無奈只能選擇高通的"勁敵"因特爾。

使得蘋果2018年發布的iPhone系列產品（iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR）的4G LTE通訊基帶晶片只能選擇因特爾。

因高通拒絕向蘋果提供通訊基帶晶片，蘋果公司當前面臨著巨大的挑戰。

2018年發布的iPhone系列手機無法獲得高通通訊基帶晶片

2018年的iPhone均是4G手機，而高通在3G、4G專利方面具有"壟斷"地位，使得蘋果公司即使選擇因特爾所提供的通訊基帶晶片也繞不開高通的專利費。

另外，據外媒報導，因特爾公司當前也無法滿足蘋果公司所需的通訊基帶晶片，僅能夠滿足一半的需求。

可見，如果因特爾公司無法滿足蘋果公司的通訊基帶晶片需求，將會影響2018年各款iPhone手機的生產。

蘋果公司在2019年或許無法發布首款5G iPhone

高通在5G通訊基帶方面具有著首發優勢，並且在CES 2019中已有基於高通X50通訊基帶晶片的智慧型手機展示。

同時高通公布了18家合作夥伴，國內的小米、vivo、OPPO等廠商均上榜，並且宣稱在2019年會有30餘款5G手機上市。

高通拒絕向蘋果公司提供晶片，導致蘋果只能向其它廠商尋求合作。

據蘋果公司透露的信息來看，蘋果公司選擇的合作夥伴為因特爾，將會選擇Intel 8161晶片，而該晶片預計商用時間要到2020年。

如果蘋果公司不尋求與三星、聯發科等企業合作，則蘋果的5G iPhone最早要到2020年才能上市，這將使蘋果公司喪失參與2019年首波5G熱潮的機會。

這對於iPhone手機銷量不斷下滑的蘋果公司而言可謂是"雪上加霜"。

高通拒絕向蘋果公司提供晶片，對於蘋果公司而言無論是近期或遠期均具有著較大的影響。

依您之見，蘋果公司為應對當前的挑戰，會採取何種應對之策呢？