蘋果高通決裂，蘋果5G晶片從哪裡來？2019是否會發布5G iPhone？

文|A夢

5G是CES 2019中的一個重要議題，並且在CES 2019中展示了許多與5G相關的科研成果與產品。

伴隨著5G技術的不斷成熟，5G將在2019年正式落地。

以智慧型手機行業為例，據高通公司稱，在2019年基於高通X50 5G通訊基帶晶片（5G數據機）的智慧型手機將多達30餘款。

可以說，2019年將迎來5G手機的首波熱潮。

蘋果與高通決裂

蘋果公司作為智慧型手機行業巨頭，一直走在行業的前沿，在供應鏈環節具有著諸多的話語權。

如近日高通CEO炮轟蘋果所曝光的10億美元"回扣"問題，便能夠反應回蘋果公司在供應鏈中的話語權。

當然高通作為3G、4G、5G技術研發的領先企業，也經常受到各國反壟斷調查與罰款。

這2家公司可以說在不同領域占據著霸主的地位。

蘋果公司雖然在智慧型手機行業具有著眾多的技術優勢，例如蘋果公司擁有用於移動終端的A系列處理器，也具有移動作業系統等等。

但蘋果在通訊基帶方面仍然受到高通等霸主的制約。

據外媒統計，蘋果與高通在過去的22個月之內便打了50多場官司，其中2018年10月底高通起訴蘋果拖欠專利費用的訴訟案，金額便高達70億美元。

2019年1月12日，高通CEO又爆出要成為蘋果公司的獨家供應商需要高達10億美元的"回扣"。

可以說，蘋果公司與高通自2011年度過蜜月期後，雙方因專利費問題，齟齬漸生，已然決裂。

2019年將迎來5G首波熱潮，蘋果雖然具有眾多的技術積累，但缺乏通訊基帶方面的專利與技術，只能藉助於合作夥伴。

蘋果與高通決裂，蘋果5G iPhone的5G晶片從哪裡來？2019年是否會發布5G iPhone？

5G通訊基帶晶片現狀

目前，全球已有多家公司基於3GPP標準發布了5G通訊基帶晶片。

2017年10月，高通發布了X50；2018年8月，三星公司發布了Exynos Modem 5100；2018年9月，華為發布了Balong 5000；2018年6月，聯發科發布了Helio M70。

從現在各廠商所發布的5G通訊基帶晶片來看，眾多廠商均已入局5G，許多廠商均在5G發展初期便紛紛"逃離"高通，以打破高通在3G、4G所形成的"壟斷"格局。

通過上述的時間表可以看出，高通在5G技術方面又走在了其它廠商的前面，雖然各科技公司紛紛研發其自有的5G通訊基帶晶片，但是高通仍然具有著首發優勢。

國內的小米、OPPO、vivo等手機廠商已與高通達成合作，並會在2019年發布5G手機，將獲得先發優勢。

蘋果的選擇

蘋果公司與高通決裂，按照雙方目前的關係，蘋果公司已無法獲得高通的X50通訊基帶晶片的供應。

而據蘋果公司高管所公布的消息來看，蘋果公司將與英特爾公司合作，採用英特爾提供的Intel 1861晶片，但該晶片預計的商用時間要到2020年。

按照這種進度，蘋果公司也應在2020年推出首款5G手機，將無法趕上2019年的5G首波熱潮。

蘋果公司在這種環境下，也可以與三星、聯發科等廠商合作，獲得相應的5G基帶通訊晶片，這取決於蘋果公司的決策。

2019年1月12日，據蘋果公司供應鏈高管Tony Blevins消息稱，蘋果公司目前已考慮到三星、聯發科商討合作事宜，但蘋果公司目前並未發布相應的官方消息。

目前，國外許多媒體均認為在當前5G網絡並未完善的情況下，蘋果公司可能會堅定與因特爾公司的合作，最早要到2020年才會發布5G iPhone。