做晶片真的很難，全球只有蘋果三星華為小米做到了，我們應該給小米一些時間！
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如今全球除了高通和聯發科兩大晶片廠商之外，已經有四家手機廠商自主研發手機CPU了，分別是蘋果的A系列處理器，三星的Exynos系列處理器，華為的海思麒麟處理器，還有就是小米的澎湃處理器。
關於如今的小米來說，擁有自立研製的處理器含義是非常重要的，一來能夠更好的計劃產品做出差別化，二來自立處理器能夠讓手機本錢降低。
之前，小米推出了首款自立處置器洶湧S1，發布會上雷軍激情洶湧的引薦它，並著重他們會在這個領域持續努力，如今來看確實如此。
作為小米初次研製Soc處理器，功能定位高端不現實，此次小米推出的首款洶湧S1處理器定位中端，功能可以比美高通驍龍625，小超麒麟655仍是令人滿意的，下面來看看小米松果洶湧S1與華為麒麟655、高通驍龍625、聯發科P10處理器參數比照，如下圖所示。
在技術製程上，洶湧S1與聯發科P10相同相對落後，均採用台積電的28nm技術。
而華為海思麒麟655則是台積電的16nm技術，驍龍625則是三星14nm，技術上高通勝出。
如今有曝光稱，小米洶湧S2處理器即將來了，預計今年第三季度開始量產。
比較於上一代選用了28nm技術的洶湧S1，洶湧S2處理器技術上晉級無窮，將選用台積電的16nm技術，雖然這和驍龍835無法比，甚至連驍龍820的水平都沒有，但咱們要明白，這才是小米的第二代處理器，究竟老牌晶片廠商聯發科也沒有追上高通的腳步。
所以說我們應該給小米一些時間，做晶片真的很難，在晶片方面才起步的小米我們不應該要求那麼高，畢竟老牌老牌晶片廠商聯發科也沒有追上高通的腳步，我們應該多一點耐心！
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