中芯國際攜手各方成立「集成電路先導技術研究院」 產學研步入快車道

北京2014年5月16日電 /美通社/ -- 中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業 -- 中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981）今日宣布，與武漢新芯、清華大學、北京大學、復旦大學、中科院微電子所合作成立「集成電路先導技術研究院」，攜手打造國內最先進的集成電路工藝技術研發機構。

隨著半導體工藝技術不斷推進，進入20納米節點後，技術的開發難度和投資都大幅增加，如果能在這些尖端技術節點上整合企業和科研機構的力量，將極大提高研發的效率和進度。

「集成電路先導技術研究院」將致力於整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平台。

這既是一個產、學、研、用相結合的技術創新平台，又是一個為國產專用設備和材料的研發提供大生產條件的驗證平台。

現階段，研究院將以20納米及以下的集成電路主流基礎工藝為研發重點，包括先進邏輯技術基本工藝、先進非易失性存儲器工藝技術、國產設備和材料的驗證、相關配套IP的研發與驗證等。

後續隨著產業技術的發展和客戶的實際需求，將邀請設計、設備、材料公司及產業鏈上相關的企業，以會員、項目合作等形式加入。

依託於此平台，研究院將加強與國際的交流合作，並推動自主智慧財產權體系的建立，加快專利與人才的培養，從而提升中國集成電路產業自主創新的核心競爭力。

中芯國際執行長兼執行董事邱慈雲博士在簽約儀式上表示：「該研究院是各方強強聯手，在探索建立以企業為主導、產學研共同參與的開放式的集成電路研發體制上的一大創舉。

我們將藉此整合企業與科研機構的力量，加速先進基礎工藝技術的研發進程，應對智慧財產權保護等業界共同面臨的問題，從而推動中國集成電路產業的快速發展。

」

科技部副部長曹健林表示：「聯合是正確的方向，政府支持產學研有效的結合，聯合可以使研髮針對市場和應用，聯合可以產生更強的研發機構將技術發展方面的國際合作推進得更加深入。

希望今天是良好的開端，我國集成電路的技術發展能走得更快更好！」

企業簡介

中芯國際集成電路製造有限公司（「中芯國際」，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。

中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進位程晶圓廠正在開發中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。

中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。

詳細信息請參考中芯國際網站http://www.smics.com。

安全港聲明

（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）

本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」

條文所界定的「前瞻性陳述」。

該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。

中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。

該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限於）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的智慧財產權訴訟。

除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K ）。

其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。

鑒於該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。

閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘並無註明日期，則就本文件刊發日期發表。

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