麒麟990最大對手？驍龍865或集成5G基帶
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相信很多人都知道，驍龍865將成為2020年安卓旗艦手機的頂級移動晶片組。
但是很少人知道，高通公司並沒有獨立製造晶片的能力，通常都是交由台積電或者是三星代工，而明年的驍龍865生產將交由三星進行。
據悉，此次驍龍865採用的是7nm EUV工藝。
說到這個工藝可以給大家科普一下，7nm這個數字與晶片中的電晶體數量有關。
數字越小，晶片內可容納的電晶體數量越多， 晶片中的電晶體越多，則功能越強大，能效也越高。
而EUV代表極紫外光刻，這是一種利用紫外光精確地標記矽晶晶片圖案的技術。
這些標記決定了電晶體放置在晶片內哪些位置，當使EUV蝕刻這些標記時，就可以在其內部填充更多的電晶體。
據外媒報導，這次的865將有代號為Kona和Huracan兩個版本，兩者都支持LPDDX5內存和UFS 3.0快閃記憶體。
不過其中一個將與5G數據機晶片集成，另一個則不會。
值得一提的是，上周華為發布了麒麟990 SoC預告片，表示即將於9月6日推出該款晶片。
如無意外，麒麟990將會由Mate 30首發，以及用在可摺疊的Mate
X。
另外，它還將集成5G數據機晶片，有效減少了機身內部空間的占用，並降低功耗，延長使用這些晶片的手機設備的電池壽命。
5G就像一個新出爐的蛋糕，每個廠家都想分一杯羹，而集成5G基帶就是分這一杯羹的最大優勢之一。
作為手機晶片的「龍頭老大」和5G時代的「後起之秀」，明年的5G市場有驍龍和麒麟兩大勢力的角逐，想必會掀起一場「腥風血雨」。
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