華為研發一年投入100多億美元,為何麒麟處理器還是比不過蘋果?

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華為從2004年開始開始自主研發晶片,但受廠商和國內製造環境影響,發展速度一直比較慢,雖然蘋果起步較晚,但蘋果人才積累和聚集,加上研發環境的優越性,使蘋果處理器一直壓華為一頭。

華為生產的麒麟980系列現在在國內的晶片水平算是比較高的,但和蘋果A系列比,尤其是最新的A12還是有一定的差距。

雖然華為在研發投入上大量資金投入,甚至超過蘋果公司,但產投比還是比蘋果低的。

但就近幾年來說,麒麟處理器發展也算比較迅速,一代代的發展與更新也是消費者有目共睹的。

那麼雙方到底為什麼會有差距:

兩者的研發費用

2017年,華為研發投入繼續提升,達到了近900億人民幣,其中手機及手機麒麟晶片研發費用764億人民幣,相當於116.56億美元,對於華為來說,研發一直都是根本中的基調。

蘋果2017年在研發上投入的總費用是127億美元,摺合人民幣約850億。

表面上看華為比蘋果手機的投入還是多了50億,可是麒麟980處理器還是比不過A12處理器,讓一些人覺得:華為是典型的投入和產出不平等的。

但是,我們忽略了一個最為重要的因素,那就是華為對於麒麟處理器研發的費用是多少?

要知道,華為不僅僅是消費者業務(手機業務),還有運營商業務,這是非常關鍵,而且是華為手機的主業,占據大概49.3%的比例,華為的5G研發等等,都需要大筆的資金,如果按照這個計算,能夠投入晶片研究的資金並不多。

晶片對比

蘋果的晶片,CPU很強,GPU僅次於高通。

但是蘋果晶片沒有基帶,需要外掛基帶。

可以說,蘋果的晶片運算能力很強,但是沒有通訊能力,需要高通或者是英特爾的基帶來輔助。

華為的晶片性能還可以,尤其是今年了980晶片,性能和功耗控制都很好。

不過運算能力上,蘋果高一籌。

但是在基帶上,華為是集成了霸龍基帶的。

霸龍基帶是華為自行研發的基帶,屬於跟高通對比的基帶,通訊能力一流。

所以,蘋果晶片的運算能力強,但是通訊能力弱(甚至沒有通訊能力,因為基帶);華為的晶片運算能力沒有蘋果強,但是通訊能力強。

蘋果公司的底蘊在那放著,華為繼續不卑不亢研發,消費者耐心中國華為為自主研發更優質的晶片。


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