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三星被趕超！國產晶片巨頭翻身，新技術提前拿下2大巨頭

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在目前的晶片市場，華為麒麟、高通驍龍以及蘋果的A處理器形成「三分天下」的局面，但說到底，真正製作出晶片的其實是台積電。

而在晶圓代工市場，台積電是當之無愧的晶片巨頭。

不過，三星的實力也不容小覷。

據2019年Q2季度全球前十晶圓代工廠榜單顯示，台積電以75.53億美元的營收位列第一，所占市場份額為49.2%，而三星的營收為27.73億美元，所占份額為18%，僅次於台積電。

雖然目前三星所占市場份額不如台積電。

但三星的野心卻很大。

早在今年4月24日，三星就宣布將在2030年超越台積電，成為全球第一大晶晶片工廠。

此外，在6月中旬，有消息稱三星從台積電搶來了驍龍865的訂單。

但就目前來看，三星想要實現這以目標異常困難，畢竟台積電在多方面趕超三星。

首先，台積電在7nm方面已遙遙領先三星，目前，全球市場中約90%以上的7nm的晶片來源於台積電。

並且，據台積電2019年Q3季度財報顯示，Q3季度總營收2930.5億新台幣，稅後凈利潤為1010.7億新台幣。

其中，7nm工藝成為當季營收的第一大主力，占比27%。

其次，在5nm晶片工藝上，台積電依然具有明顯優勢。

據台灣《電子時報》報導稱，計劃於2020年上半年量產的5nm工藝，目前良率已經接近5成，月產約8萬片左右。

並且與7nm製程相比，5nm晶片密度可大幅度提高80%，運算速度提升20%。

顯然，在5nm工藝方面，三星再度被趕超，並且台積電已憑藉最新的技術提前拿下2個大客戶，分別是蘋果與華為。

針對明年iPhone12系列搭載的A14處理器，蘋果將採用台積電5nm製造的工藝生產。

而華為明年的處理器也將採用5nm製程工藝，並且目前華為5nm的訂單額已經超越蘋果。

最後，台積電的3nm、2nm製程正在全面加速。

據悉，原定於2020年4月啟動的台灣南部科學園區30公頃用地，將於今年年底交付。

同時，台積電已宣布即將建設2nm晶片生產工廠，預計在4年後投產。

倘若台積電將2nm研發成功，對三星而言無疑是一個重大打擊。

儘管三星野心勃勃，但不得不承認其研發工作一直較為緩慢。

按照目前的發展狀態，三星想要在2030年趕超台積電怕是難上加難。

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