小米發布自研晶片澎湃S1 雷軍：為何九死一生做晶片

雷帝網 雷建平 2月28日報導

小米今日正式發布旗下松果公司自主研發的SoC晶片「澎湃S1」，搭載該晶片的首款手機小米5c也同步亮相。

根據介紹，澎湃S1定位中高端市場， 採用高能效八核ARM Cortex-A53處理器。

big.LITTLE架構設計保證性能與功耗的平衡：

大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53，在GeekBench多核測試中，宣稱領先高通主流中端的驍龍625。

小米要占領手機科技制高點

為何要做晶片？雷軍說，其實幾年前，小米就開始大規模投入核心技術研發，因為一個公司想走得遠，想真正成功，就一定要在核心技術上進行突破。

小米列了幾個主要已經開始的核心技術創想。

第一個是晶片方向，第二個是手機核心元器件方向，第三個是今天網際網路上都比較關注的前沿技術方向。

「我們在這些領域已經開始了大規模投入。

當然，投入核心技術有點特別，不是一投入就有產出，不是今天投後明天就有產出，甚至大後天都沒有產出，它需要我們持續不斷投入。

」

雷軍說，做核心技術需要長期投入。

網上對小米為何做晶片關注兩個問題：第一個問題，做晶片九死一生，小米為什麼還要干？第二，小米憑什麼能做好？

對此，雷軍都給予了答覆，稱晶片是手機科技制高點，小米想成一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

夢想還是要有的，萬一實現了呢？

雷軍說，如果世界前三大公司都掌握了晶片的核心技術，小米想問鼎手機這個市場，就一定要在核心技術上做長線的、長期的投入。

此前，小米5在發布過程中就受到高通晶片驍龍820延遲發布影響，導致2016年初發布。

那麼，小米有何實力做晶片？雷軍說，手機晶片幾乎是這個星球上集成度最高的元器件。

差不多有10億個電晶體，三年前在論證做手機晶片時，請教了不少專家。

「這些專家跟我講得還是很中肯的，說你要做手機晶片，十億人民幣起跑，只是起跑線，說估計得投個十億美金以上，就準備花十年時間才有結果。

」

28個月將晶片量產

小米曾嘗試單獨做一個晶片公司，但雷軍認為十億美金都搞不定。

雷軍權衡後認為，小米做晶片的優勢是已經擁有了大規模的出貨量，有機會把晶片和手機一起做，小米還匯集了人才。

為了拿下晶片這場硬仗，小米全力重金投入，也受到了國家自主創新產業發展基金的支持。

雷軍說，在2014年10月16號，小米就悄悄開了一家全資子公司叫松果電子，甚至連開業慶典都沒辦。

這麼一票人像特種部隊一樣，沖向了手機晶片的迷霧。

很多人心裡還七上八下的，因為不知道衝出去是死是活。

但這支「特種部隊」動作很快，2015年6月20日就首次流片。

2015年9月24日凌晨1點43分，小米松果晶片第一次撥通電話。

兩天後，第一次點亮螢幕。

這意味著小米松果晶片第一次流片獲成功，硬體基礎研發完成。

雷軍說，「晶片能撥通電話就意味著Modem所有相關模塊基本調通，我一般下班比較晚，碰巧那天晚上一點多鐘我正好在辦公室。

」

雷軍當時還自己親自試了一下，果然電話打通了。

此後，螢幕點亮了。

這意味著小米晶片硬體基本成功。

「那天晚上，我心澎湃。

」

「我們為什麼起澎湃？那天晚上我們說澎湃就意味著激動人心的時刻，我們就是需要澎湃的動因，因為只有這樣，我們在技術創新的路上才能越走越遠。

」

另有知情人士透露，小米做晶片的第一筆技術啟動資本是購買國有企業大唐電信旗下的聯芯科技的技術專利。

2014年11月，松果科技與大唐電信旗下聯芯科技簽署了《SDR1860平台技術轉讓合同》，以1.03 億的價格得到聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術。

不管怎麼樣，小米經過28個月的研發，最終澎湃S1晶片組順利推出，還帶來了搭載該晶片的首款智慧型手機小米5c，這是小米發展道路上重要一步。

小米也成為全球繼三星、蘋果、華為後第四家同時擁有終端及晶片研發製造能力的手機廠商。

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