雷軍：小米為什麼要做手機晶片

雷鋒網消息，2月28日下午小米在北京國家會議中心舉辦新品發布會，首款小米松果自主研發手機晶片「澎湃S1」也隨之面世。

在發布會上，雷軍談到了小米為什麼要做手機晶片。

他表示：「晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

」

他提到，世界前三大的公司（蘋果、三星與華為）都掌握了晶片技術，小米想問鼎手機市場的話，一定要有長期投入。

雷軍在發布會上還自問自答：小米有什麼優勢來做晶片呢？他表示，手機晶片的確是集成度最高的元器件，他三年前請教了不少專家，得知做手機晶片，十億人民幣的投入算起跑。

但他認為，小米的優勢是，「小米已經擁有了大規模手機出貨量，有機會把手機和晶片一起做。

從三年前開始做手機晶片，已經有出貨量的基礎。

另外，更重要的是人和團隊，小米匯集了一幫有十多年手機和晶片研發經驗的人。

」

2014年10月16日小米成立松果電子，2015年7月26日完成晶片硬體設計並做第一次流片，2015年9月26日松果晶片第一次點亮螢幕，雷軍稱，「那天晚上，我心澎湃」。

這大概也是晶片叫「澎湃S1」的原因。

澎湃S1是一款可大規模量產的中高端晶片，擁有8核64位處理器，主頻高達2.2GHz，Mali-T860四核圖形處理器，14位雙核ISP處理器。

第一部搭載S1的是小米5c手機。