日媒：中國半導體企業正在崛起 在晶片設計領域已具競爭力
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參考消息網4月26日報導 日媒稱，中國的半導體企業已經在相當於IT設備大腦的晶片設計領域具備了競爭力。
據《日本經濟新聞》4月25日報導，除華為旗下的海思半導體外，包括知名學府清華大學旗下的公司在內的眾多企業也在發展壯大。
作為繼韓國和台灣地區之後的亞洲新勢力，中國大陸的半導體企業正在崛起。
報導稱，高科技行業調查公司Techanalye社長清水洋治表示：「我的感覺是，中國正在切實按照政府繪製的路線圖提高半導體的研發能力。
」
從智慧型手機到超級計算機，每年由Techanalye進行性能分析的設備有300種之多，這當中就包括華為和蘋果在2018年發售的4G手機Mate20 Pro和iPhone XS。
兩款手機分別使用的智慧型手機晶片——由海思生產的麒麟980和蘋果生產的A12 Bionic——線寬均為7納米。
兩種晶片的大小和處理圖像數據的CPU等主要晶片的面積基本相同。
由於智慧型手機本身的大小和使用的便利程度都沒有差異，所以Techanalye得出的結論是，兩款晶片的性能不相上下。
報導稱，海思採用的是專注於晶片設計和銷售的無晶圓運作模式，據說中國目前約有500家半導體企業採用無晶圓模式。
清華大學旗下的紫光展銳科技也在努力擴大自己在智慧型手機晶片領域的市場份額，是繼海思之後又一個成長中的無晶圓半導體企業。
目前由美國、韓國、台灣地區製造商參與競爭的市場未來也將擠入更多中國大陸企業。
來源：參考消息網
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