與蘋果專利戰持續，高通要求英特爾交出iPhone新射頻組件技術文檔

高通在與蘋果的專利戰訴訟中，要求英特爾提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術文檔與代碼，英特爾兩個月後仍未提交該材料......

8月1日消息，據國外媒體報導，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用晶片的技術文檔和代碼資料。

「經過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎願意合作，交出為2018年iphone相關組件的設計，有限度地補充技術資料。

」美國聯邦法院的文件稱。

高通公司亦表示同意限制其文件要求的範圍，讓雙方同意的解決方案加快出現。

高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據稱它已同意提供的內容，即詳述英特爾被蘋果最新智慧型手機使用的蜂窩數據機的設計文檔。

「英特爾違背了它的承諾，」這份請求表示，「英特爾未能提交該材料，兩個月後仍未提交該材料。

」

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過於繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認為，該證詞通過視頻會議便能獲得。

2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術專利授權收費過高，要求賠償損失費10億美元。

2017年7月1日，高通反訴蘋果，並將訴訟擴大到中國、德國和英國。

高通還要求美國國際貿易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示，按照它起訴蘋果時與英特爾達成的協議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動產品的材料，比如3月份發布的第六代iPad。

預計蘋果即將推出新款iPhone。

高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預計蘋果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩數據機。

之前，蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶晶片組。

除了基於高通的手持設備，在性能方面優於Chipzilla的數據機之外，其他的差異對用戶而言並不明顯。

高通認為，英特爾應該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件製作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。

英特爾沒有立即回復記者的置評請求。

（本文綜合網易科技，環球網等）

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