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高通指責蘋果盜取晶片機密 並泄露給英特爾

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高通蘋果專利之爭再次升級。

據財經媒體CNBC報導，高通公司希望法院修改現有的對蘋果公司的指控，指責蘋果竊取其晶片機密並泄露給英特爾。

根據高通向位於美國聖地亞哥的一個高等法院提交的文件顯示，高通指責蘋果公司違反了此前作為高通客戶時所簽訂的主軟體（Master Software Agreement）協議，認為蘋果公司竊取了「大量」機密信息和商業機密，並泄露給高通競爭對手英特爾，以提高英特爾所提供晶片的性能。

高通於昨晚連夜提出了最新指控。

這項新指控是2017年11月高通提起的另一項訴訟的一部分。

按照此前簽訂的主軟體協議，蘋果公司必須允許高通公司定期核實其與蘋果共享的原始碼軟體和工具得到了適當的保護。

但高通稱，蘋果公司阻止其審計蘋果對其原始碼的使用，所以對蘋果公司提起了訴訟。

據CNBC，高通公司的總法律顧問Donald Rosenberg表示，這一案件獨立存在於高通與蘋果已有的其他訴訟之外。

Donald表示，「非法使用高通寶貴的商業機密，並試圖幫助競爭對手趕上，對我們造成了無可挽回的傷害，絕不能讓他們繼續下去。

」

高通在訴訟中稱，在蘋果使用高通數據機的那些年裡，高通為蘋果提供了訪問其機密軟體工具的途徑，幫助蘋果將這些數據機整合到iPhone中。

高通表示，因為已有的訴訟，它得以發現蘋果公司不斷向英特爾工程師提供原始碼和其他機密，來提高英特爾晶片性能的證據。

消息人士表示，證據不僅包括電郵通信，還包括蘋果公司的原始碼開發歷史和基於英特爾的手機中使用的代碼。

過去，蘋果公司一直使用高通提供核心的數據機晶片組來製造iPhone和iPad。

但近年來，蘋果開始有意尋求更多的供應商選擇，甚至被曝出有意自己生產晶片，這讓雙方的合作關係惡化。

2017年1月，蘋果和高通的專利訴訟戰打響。

蘋果稱高通非法利用手機晶片領域的壟斷地位，要求其退還約10億美元承諾退還的專利使用費。

蘋果和高通近兩年來紛爭不斷。

兩者已經在 6 個不同國家的 16 個司法管轄區分別提起了 50 多項訴訟。

蘋果指責高通在使用其晶片和專利許可方面存在不公平條款，而高通則指責蘋果侵犯了這些專利。

高通對蘋果的訴訟將於四月的現有法庭日期進行。

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