矛盾升級!高通要求英特爾交出iPhone新晶片技術文檔
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我們都知道,圍繞著高通與蘋果之間的專利鬥爭已經持續了很長時間。
近日,高通與蘋果大戰延續。
據報導,作為蘋果高通專利侵權訴訟的一部分,高通日前向加州聖何塞一家法庭提出司法動議,要求法庭下令英特爾,對高通提供詳細資料和代碼,介紹自己的基帶處理器如何應用在了蘋果的電子產品中。
高通表示,英特爾提供的這些資料和高通蘋果之間的專利侵權訴訟有直接關係,另外英特爾曾在5月18日已同意交出涉及打造2018年新iPhone的技術文件。
「英特爾違背了它的承諾,」高通的這份請求表示,「英特爾未能提交該材料,兩個月後仍未提交該材料。
」顯然,英特爾食言了,因此高通並沒有拿到想要的材料。
高通還指出,英特爾的證人不按傳票到庭作證。
對此,英特爾的解釋是:配合起來比較困難,任務繁重,而且很多證人己經搬出美國。
有分析人士稱,英特爾可能希望將文件提交的時間推遲到9月份,屆時新款iPhone將首次亮相,以此贏得蘋果的青睞。
現在,我們再來回顧一下高通與蘋果的「恩怨情仇」
當今智慧型手機如果要使用4G技術,就得乖乖地交專利使用費給高通,按照高通的定價,每部手機將支付手機售價的5%,這意味著手機售價越高,專利費用就越高。
過去蘋果基帶晶片一直採用高通晶片,每年要給高通支付超過20億美元的專利費用,所以蘋果不幹了。
去年,蘋果和高通掀起了訴訟大戰。
先是蘋果向法庭訴求,認為高通的技術專利授權收費過高,要求其賠償損失費10億美元。
接著高通回擊,以蘋果侵權為由,反訴蘋果,並將訴訟擴大到中國、德國和英國。
高通還要求美國國際貿易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。
而自高通和蘋果的訴訟大戰後,從iPhone7開始,蘋果基帶晶片就由英特爾和高通共同負責,但是高通的份額已持續被減少。
最終,高通和蘋果也走向了正式分手的局面。
此前,在高通財報會議上,高通財務長表示:英特爾將成為蘋果公司下一代iPhone的獨家蜂窩數據機的供應商。
這意味著蘋果徹底放棄高通,兩家公司之間的關係就此破裂。
所謂「鷸蚌相爭,漁翁得利」,高通與蘋果二者爭鬥,英特爾撿得了便宜不說,一眾供應商也藉此與蘋果溝通聯絡。
蘋果不僅在數據機方面擺脫了高通的制約,還在A系列方面迫使三星打了8折,最後將大批訂單給了台積電。
不得不說,高通與蘋果的爭鬥、蘋果與一眾供應商的合作充分證明了邱吉爾的那句名言,「沒有永遠的朋友;也沒有永遠的敵人;只有永恆的利益」!
「三英」戰高通,速圍觀CPU大佬們的麻將局!
精彩導讀:5月14日,美國FTC起訴高通壟斷智慧型手機半導體市場,三星、英特爾為其作證。蘋果和高通的「專利大戰」再掀高潮,究竟戰況如何?隨芯師爺一起來圍觀下吧!
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