高通8150旗艦處理器曝光 竟和麒麟980相似
文章推薦指數: 80 %
高通845下一代處理器已經確認會被命名為驍龍8150,今日爆料達人透露了一些新消息,其稱:驍龍8150將採用與華為麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,也就是說,驍龍8150擁有2個超大核,兩個大核心和4個小核心。
華為麒麟980處理器使用的是2超大核(基於Cortex-A76)、2大核(基於Cortex-A76)、4小核(Cortex-A55)的2+2+4核設計,單核性能提升75%,能效提升58%。
麒麟980架構
參考同樣使用7nm製程工藝的華為麒麟980數據來看,如果高通驍龍8150也用上類似的核心設計,那麼在能耗比和單核性能方面提升也會非常顯著。
此前,驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得3697分,而在多核基準測試中達到了10469分。
作為對比,驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分;麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。
而蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。
在配置上,這次的高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU的旗艦晶片,還支持驍龍X50的5G基帶實現首批商用5G,三星小米OV會是第一批。
至於具體時間,高通驍龍8150會在今年12月舉辦的年度峰會上正式亮相。
歡迎訂閱AI鏈科技
王牌對旗艦,華為麒麟960完勝還是三星Exynos8890更強?
前幾天,蜀黍為大家對比了下華為榮耀9和魅族Pro6 Plus這兩款旗艦機(魅族Pro6 Plus降至華為榮耀9價位,該選哪款很糾結啊!)。二者同樣擁有高顏值的外觀,強悍的性能,以及極具誘惑力的售...
華為再次爆發,麒麟晶片重大突破,高通聯發科一臉懵逼!
有人總說中國人製造的晶片性能最差的,因為在晶片領域中國人起步實在太晚了。然而真如你想得那樣嗎?華為為我們上了生動的一課。前段時間媒體報導美國評出了2016年最佳安卓手機處理器,華為榮登榜首。也有...
高通驍龍855單核性能超大提升,同時支持5G
前幾天麒麟980正式發布,從CPU性能上來說,超越845沒啥壓力,不過從產品本身的角度來說,麒麟980的的主要競爭對手還是驍龍855處理器,畢竟明年華為的P30,榮耀V20這些新機都將採用麒麟9...
5分鐘帶你了解手機處理器,性能榜新鮮出爐!
手機處理器就是手機CPU,也是購買手機時要重點關注的一項數據,差的處理器會極大的影響手機的運行速度。目前市面上有單核、雙核、四核、以及八核處理器,處理器廠商主要有高通、華為、聯發科、三星、蘋果。...
麒麟980正式發布!華為Mate 20全球首發不是榮耀Magic 2
按照慣例,海思麒麟旗艦晶片一直由華為Mate系列旗艦機首發,所以今天發布的麒麟980也是如此,將由華為Mate 20全球首發。不過,今年似乎有了一點例外,因為首款搭載該晶片的手機先比麒麟980亮相了。
實際性能大跌眼鏡,海思麒麟930竟是這樣
在今年的MWC2015上,華為正式發布了7英寸跨界新機榮耀X2(海外名稱為MediaPad X2)。該機在配置方面的最大亮點就在於搭載了海思麒麟930晶片。對於這款全新SoC,華為僅表示Kiri...
疑似驍龍855跑分曝光,性能成績超過麒麟980
在前幾天的IFA上,華為發布了今年的旗艦新品麒麟980,它採用了7nm工藝製程,並且在性能、能效、移動通信連接等方面領先業界,同時增強了AI運算力及豐富了AI應用場景。而作為其最大對手的高通當然...
2018年處理晶片大對決:麒麟980到底如何?
華為剛剛發布了麒麟980,這款處理器在多個方面都創造了第一,比如首發Cortex-A76 CPU核心、Mali-G76 GPU核心、LPDDR4X-2133內存、雙NPU等等,亮點不少。高通之前...
高通驍龍8150晶片曝光:核心類似麒麟980
目前,蘋果和華為都已經研發出了旗下採用7nm工藝製程的處理晶片,而高通現有的旗艦晶片還仍然是採用10nm工藝的驍龍845,不過有消息稱高通新一代旗艦處理器將命名為驍龍8150,並且很快就將與我們見面。
高通7nm旗艦晶片驍龍8150曝光:核心設計類似麒麟980
多方爆料佐證,高通下一代旗艦晶片,驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。目前已經消息顯示,驍龍8150將基於7nm工藝7nm FinFET工藝製造,由台積電代工,鑒於明年首批5G手機即將問世...
高通驍龍8150晶片已確認,性能很強悍
目前,有外媒報導驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代號為SM8150。看來高通新一代旗艦晶片可能不叫驍龍855處理器了,而是叫驍龍8150。這個處理器採用7...
華為麒麟970現身:工藝比肩高通835 Mate10有望首發
去年10月份,華為在上海正式推出了新一代麒麟960晶片,該晶片首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 ...
高通驍龍8150旗艦晶片曝光:類似麒麟980
IT之家10月29日消息 種種消息顯示,高通的下一代旗艦晶片驍龍855將命名為「驍龍8150」。據了解,驍龍8150將採用台積電的7nm FinFET工藝製造,另外,該晶片將加入獨立NPU,在A...