小米澎湃S2處理器曝光:台積電16nm工藝,Q3量產

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IT之家6月23日消息 據Digitimes報導,小米第二代自主手機SoC將於今年Q3進入量產,採用台積電16nm工藝。

該媒體還猜測,從產品發布節奏來看,澎湃S2可能會用於小米6s/c手機上,而這兩款手機最快將於第四季度推出。

另外根據澎湃S1在跑分、遊戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準,但在基帶、製程(28nm)、存儲性能等方面仍然存在不小差距。

基於此,Digitimes猜測澎湃S2的提升區間在驍龍625和驍龍652之間。


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