高通驍龍晶片處理器資料分享
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昨天分享了MTK（聯發科）晶片處理器，今天給大家分享下高通的晶片處理器，晶片不足之處，朋友們可在下方評論中寫出哦！
一牛網論壇整理了高通平台下的晶片，給高通工程師提供一個方便、快捷的平台。
其中包括高通的各個系列晶片和該晶片的開發資料（datasheet,規格書,參考設計,原理圖,源碼）
高通晶片處理器分類：
高通晶片處理器：
驍龍625處理器：驍龍625是高通（Qualcomm）首款採用14nm製程打造的八核心處理器，主頻高達2GHz，也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術，在為高端智慧型手機帶來優質用戶體驗的同時，避免了電量的大幅損耗。
驍龍660處理器：驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo核心作為性能保障。
高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
驍龍845處理器：驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於台積電的7nm工藝，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Andreno630。
驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在明年第一季度商用。
附上驍龍845與驍龍710的參數對比
驍龍835處理器：驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款於2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機/超輕薄筆記本電腦處理器，採用10納米先進設計，其尺寸比以前的設計減小35%，能耗減少25%，能夠提供出色的超長電池壽命、逼真的VR和AR體驗、尖端攝像頭功能和千兆級下載速度。
列舉的都是小編認為是當前的主流晶片處理器。
你們覺得呢？
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