高通推出面向移動終端的5G NR毫米波及6GHz以下射頻模組

高通宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組。

高通QTM052毫米波天線模組系列和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組系列可與高通驍龍X50 5G數據機配合，共同提供從數據機到天線且跨頻段的多項功能，並支持緊湊封裝尺寸以匹配移動終端集成。

由於面臨諸多技術和設計挑戰，毫米波信號迄今仍未被應用於移動無線通信中。

這些挑戰幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業設計、散熱和輻射功率的監管要求等。

鑒於此，移動行業中很多人都認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際且不可實現的。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G數據機協同工作並形成完整系統，以應對毫米波帶來的巨大挑戰。

作為完整系統，其可支持先進的波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋範圍及可靠性。

該系統包括集成式5G新空口無線電收發器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，並可在26.5GHz~29.5GHz（n257）以及完整的27.5GHz~28.35GHz（n261）和37GHz~40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

最重要的是，QTM052模組可將所有這些功能集成於緊湊的封裝尺寸中，其封裝面積可支持在一部智慧型手機中最多安裝4個QTM052模組。

這將支持OEM廠商不斷優化其移動終端的工業設計，幫助其開發外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動終端，並支持這些終端最早於2019年上半年推向市場。

毫米波適用於在密集城市區域和擁擠的室內環境中提供5G覆蓋，同時，5G新空口的廣泛覆蓋將通過6GHz以下頻段實現。

鑒於此，QPM56xx射頻模組系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可幫助搭載驍龍X50 5G數據機的智慧型手機在6GHz以下頻段支持5G新空口。

QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪聲放大器（LNA）/開關以及濾波子系統。

QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪聲放大器/開關以及濾波子系統，以支持分集和MIMO技術。

上述四款模組均支持集成式信道探測參考信號（SRS）切換以提供最優的大規模MIMO應用，並支持3.3GHz~4.2GHz（n77）、3.3GHz~3.8GHz（n78）和4.4GHz~5.0GHz（n79）6GHz以下頻段。

這些6GHz以下射頻模組為移動終端製造商提供了可行路徑，幫助其在移動終端中支持5G新空口大規模MIMO技術。