中興造晶片大突破：銷量翻倍，躋身國內3甲

【1】xPON晶片出貨量全球前3， IC設計躋身國內三甲

經過20年來在通信晶片設計領域的深耕，在xPON晶片的出貨量已經是全球前三，承載網晶片也在世界前列。

最近一兩年，中興微電子發展迅速，在所有國內IC設計公司中，中興微電子已經躋身前三甲。

2015年世界十大晶片設計公司中，中國的海思和展訊位居第6和第10位，分別是38.3億美元和18.8億美元。

中興還沒有入列世界十大晶片設計公司，中興還需要很大的努力。

【2】中興造晶片歷程和工藝

中興微電子於2005年12月成立了手機晶片研發團隊，研發人員已超過2000人，碩士及以上學歷占80%以上。

從基帶、射頻、網絡路由、驅動、modem協議等多方面技術問題全方位覆蓋。

2015國家集成電路產業投資基金對中興微電子增資24個億，占股24%，鼓勵中興微電子在研發、銷售加大投入；

【工藝】中興微電子已完全掌握了大規模深亞微米級數字集成電路設計技術，SOC設計技術，量產工藝已達28納米。

【3】2016年第3季度，中興的晶片發貨量翻倍

中興開發的晶片包括無線、有線、多媒體等，目前已經應用在公司產品中。

2016年第3季度，中興通訊在晶片發貨量方面表現突出，晶片發貨量較去年同期增長翻倍。

【4】4G晶片

（1）從2014年起，中興微電子4G多模晶片正式開始從中興內部走向前台，不僅為中興內部提供自研終端晶片，同時也向外部客戶提供4G多模晶片解決方案。

（2）搭載中興微手機晶片的終端，已經在歐洲，南美，亞太，東南亞等多個國家、多個運營商展開合作，為中興微電子終端晶片出海奠定堅實基礎。

【5】5G晶片強勁增長，前景廣闊

圍繞5G的基帶和中頻晶片的無線核心解決方案將成為未來的強勁增長動力，80G OLT處理器、500G分組交換套片、100G網絡處理器等晶片成功商用，手機終端晶片海外市場出貨占80%。

【6】物聯網晶片，耕耘多年

基於LTE的物聯網將在2017年後進入爆發階段。

中興微電子在物聯網領域已經耕耘多年，擁有廣告、能源、監控、交通、計量、智慧城市等多個物聯網行業的解決方案，並已實現規模商用，對IOT行業的需求有深入理解。

LTE的高頻譜利用率，基於IPV6的架構，為基於蜂窩網的物聯網發展帶來了機會。

對此，中興微電子將推出基於LTE的CAT1，CAT-M，NB IOT等系列物聯網專用晶片。

中興通訊在物聯網晶片方面發展迅速，推出支持國內所有頻段的原型晶片，並首家在中國移動做IoT測試。

【7】2017年將發布NB-IOT商用晶片

IOT是無線通訊的重要領域。

2025年物聯網的連接數將達到700億，遠遠超過人和人通訊的連結數。

中興通訊也有眾多IOT客戶，以及成熟渠道和技術產品。

2016年06月中興微電子聯合中國移動打通基站到NB-IOT終端的信令流程; 9月發布NB-IOT原型晶片; 2017年H1,中興微電子會發布NB-IOT商用晶片Wisefone7100。