化合物半導體市場的台積電

來源：內容來自「遠見雜誌」，謝謝。

說起半導體晶片，多數人的第一聯想就是矽晶圓，而全球最大的矽晶圓代工廠就是台積電。

但很多人不知道，其實半導體還有非常多類型，其中砷化鎵（GaAs），因為是製造高功率IC（integrated circuit，縮寫作IC，即為集成電路）的原料，而成為近年來當紅的化合物半導體，無論是人臉辨識、無人車、5G基站等技術都需要它，可說是下個世代智能科技最關鍵的半導體晶圓！

更重要的是，目前全球砷化鎵晶圓產能最高的公司不在他處，而是落腳於桃園龜山的穩懋半導體。

傳輸速度快，因應未來通訊需求

從電子學的術語來說，砷化鎵屬於三五族，而在俗稱「三五族半導體」中，砷化鎵的發展最為成熟，傳輸速度是矽晶圓的五至六倍，在無線通訊及光纖通訊上都有出色的表現。

我們現在之所以能夠透過wi-fi或行動數據網路無線上網，就是因為手機上的無線通訊模組，而其中關鍵元件，則是以砷化鎵材料所製作的功率放大器（PA），甚至連發射到太空中的人造衛星上，也都裝配著穩懋半導體生產的砷化鎵晶片。

砷化鎵的應用領域不只在通訊上。

因為砷化鎵具有可發光、可吸收光的物理特性，是「面射型雷射（VCSEL）」的主要原料，目前包括iPhone 的人臉辨識系統，或是未來AR/VR以及自駕車，都是砷化鎵的未來舞台。

目標要成為化合物半導體業的台積電

事實上，想做砷化鎵晶圓並不容易，穩懋總經理王郁琦分享：砷化鎵技術早年只掌握在軍方手上，到了20世紀末，仍僅有少數大廠有能力生產。

同時，砷化鎵的製程特性與控制流程較為特殊，若與矽晶圓相比，矽晶圓八吋廠的技術進程，約等於砷化鎵的四吋廠；而砷化鎵的六吋廠，就等於矽晶圓的十二吋廠的先進位程技術程度。

而穩懋半導體一創業，就決定跳過當時較多人做的四吋砷化鎵晶圓，直接主攻六吋廠，王郁琦說：「六吋砷化鎵晶圓的生產良率不高，生產過程中容易破碎，通常每10片就會有一片不能使用。

」

但穩懋抱持著「十年磨一劍」的心態咬牙苦撐，在包括現任總經理王郁琦在內的研究團隊多年研發下，終於陸續突破pHEMT（應變式高電子遷移率電晶體）及HBT （異質介面雙極電晶體）技術，並自行研發出特殊研磨技術，讓破片率從過去的一成降至0.5%以下，良率高居世界第一，突破了過去業界認為六吋晶圓太薄容易碎裂的問題。

這些高端技術與高品質產品，讓穩懋半導體在2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago Technologies Ltd.）的代工訂單，從2007年開始轉虧為盈，之後，在2011年開始替iPhone 4S生產晶圓，不僅在金融海嘯襲擊下逆勢成長，更在2012年突破百億營業額，2018年更是來到172億的高點。

一度瀕臨倒閉 每月只能生產500片

說起來，穩懋半導體的創業初期稱不上順遂，經歷了網路泡沫化、SARS、同業競爭以及博達案風暴。

2003年時，已經燒掉近30億資金，當時的董事長謝式川還因此積憂成疾，陳進財身為他的好友，決心接下董事長一職，並開始為穩懋尋找資金。

陳進財第一個找上的，是英業達創辦人葉國一，「我告訴他，今天你救的不只是一間公司，而是未來台灣在全球通訊產業中扮演的角色，」陳進財回憶起往事仍歷歷在目，「我抱著一疊慘不忍睹的財報要給他看，沒想到他看也不看，直接問我需要多少錢。

」

當時陳進財誠實表示，大概需要100億資金，而且至少5年以上才能回本，沒想到葉國一二話不說，當月就將10億現金匯入穩懋半導體的戶頭，挽救了當時正面臨倒閉危機的公司。

而有了資金的挹注，陳進財也開始著手進行公司體質改善，包括增加測試服務擴大收益、投資製程技術、管控成本，終於在四年後帶領穩懋半導體轉虧為盈。

從一個3年燒光30億資金、瀕臨倒閉的公司，搖身一變，成為全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，穩懋半導體的成長快得驚人。

2018年時，市占率已超過70%，一年可生產的晶片高達40 億顆，若將這些晶片全部堆疊起來，高度可達800座台北101那麼高！

而這一切的轉機，董事長陳進財的加入可說是扮演了重要角色。

他不僅帶領公司加強技術研發，每年投入研發的費用高達公司營業費用七成以上，更專注於代工廠的產能擴充。

同時，穩懋半導體在客戶經營方面下了許多心力，幾乎全球所有無線通訊元件大廠都是他們的客戶，近年來更與蘋果供應大廠Lumentum合作，生產iPhone X人臉辨識的關鍵元件。

這種種努力，讓穩懋持續朝著「化合物半導體技術解決方案的提供者」的目標前進，從設計支援、瞐圓代工、測試到高頻封測服務，多元化的發展方向，使其在未來智能科技持續發展下，交出一張張出色的成績單。

打造企業文化，成為帶不走的軟實力

做為台灣最大的化合物半導體代工廠，穩懋多年來不僅培養出眾多產業人才，也在公司內部建立起一套強調「當責」與「創新」的企業文化。

譬如，穩懋半導體每年舉辦「創新服務大賽」，鼓勵員工利用創意改善工作流程。

曾有位檢測部門的工程師，為了減少半夜檢測的時間，開發出一套自動化檢測系統，不僅讓團隊成員可以提早回宿舍休息，還提高了檢測準確度，這套系統後來更申請專利，增加公司的創新動能。

穩懋半導體也發明出一套特殊的獎勵辦法，只要員工體現當責態度，公司就會獎勵員工與家人一起出遊或看電影，讓榮譽感能深植在員工的個人生活中。

這些做法無形中打造出穩懋半導體獨特的企業文化，陳進財認為，企業文化也是一種能力，重要性不亞於技術，尤其在商業間諜層出不窮的時代，反而是帶不走也偷不走的重要資產。

綜觀穩懋半導體的硬實力與軟實力，不僅具備多元且高端的晶圓製程技術，同時擁有當責、創新的優良團隊，未來在3D感測、AR/VR、5G或無人車等智能科技的發展上，預計將有大幅度提升的市場潛力，持續站穩世界龍頭的重要產業地位。

市場及產業成就

→自主研發特殊研磨技術，降低破片率至0.5%以下，良率高居世界第一，突破了過去六吋晶圓太薄容易碎裂的問題

→2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago Technologies Ltd.）的代工訂單，2018年突破172億營業額高點

→2018年，六吋砷化鎵晶圓市占率超過70%

→每年可生產晶片高達40億顆，高度約達800座台北101

技術深耕成功心法

→加強技術研發，每年投入研發的費用高達公司營業費用七成以上，並專注擴充代工廠產能

→多元化發展方向，從設計支援、瞐圓代工、測試到高頻封測，致力成為化合物半導體技術解決方案的提供者

→定期舉辦「創新服務大賽」，鼓勵員工利用創意改善工作流程

→運用特殊獎勵辦法，員工體現當責態度，就獎勵員工與家人一起出遊或看電影，提高榮譽感。

*免責聲明：本文由作者原創。

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