華為發布全球首款AI移動晶片，NPU疑為寒武紀1A處理器

華為發布 AI 移動核算渠道麒麟 970，NPU成焦點

9月2日，在德國IFA 2017舉行期間，華為正式發布全球首款人工智慧移動核算渠道麒麟970。

除了用一系列功能數據大秀肌肉以外，華為消費者 BG CEO 余承東在講演中提出了華為的人工智慧發展戰略：Mobile AI=On Device AI + Cloud AI，即人工智慧在未來終端上的完成必須經過端雲協同。

麒麟970具體參數

余承東表明，這一帶有強大AI核算力的手機端移動核算渠道，是業界首顆帶有獨立NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元的手機晶片。

以下是關於麒麟 970 的一些具體介紹：

1. 經過十年研製，麒麟970採用了職業高標準的TSMC 10nm工藝，集成了55億個電晶體，功耗降低了20%，並完成了1.2Gbps峰值下載速率。

2. 立異性集成NPU專用硬體處理單元，立異設計了HiAI移動核算架構，其AI功能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73中心，處理相同AI使命，新的異構核算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍功能優勢，圖像識別速度可到達約2000張/分鐘。

3. 麒麟970高功能8核CPU，比照上一代能效進步20%。

首先商用 Mali G72 12-Core GPU，與上一代比較，圖形處理功能提高20%，能效提高50%，能夠更長時刻支撐3D大型遊戲的流通運轉。

別的，華為方面表明，將會把麒麟作為人工智慧移動核算渠道開放給更多的開發者和合作夥伴。