全球首枚NPU晶片,華為麒麟970!

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

全球首枚NPU晶片,華為麒麟970! 麒麟 970 採用了四個 Cortex-A73 核心 @2.4GHz 和四個 Cortex-A53 核心 @1.8GHz 的架構,製程工藝為台積電 10nm,包含 55 億電晶體,作為對比,驍龍 835 是 31 億顆電晶體,蘋果 A10 是 33 億顆電晶體。

不過,根據華為的說法,麒麟 970 的功耗下降 20%,晶片面積小 40%,但性能比前代麒麟 960 強了 20%。

值得一提的是,麒麟 970 是業界首顆帶有獨立 NPU 專用硬體處理單元的手機晶片。

據稱,麒麟 970 的 NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS,該單元創新設計了 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

華為終端官方微博稱,相較於四個 Cortex-A73 核心,處理相同 AI 任務,新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍性能優勢,圖像識別速度可達到約 2000 張 / 分鐘。


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為不為人知的秘密武器

蘋果新款iPhone發布前夕,華為搶先發布了新一代系統級晶片麒麟970。華為把麒麟970稱為「首款人工智慧(AI)移動計算平台」,以凸顯華為在AI領域的領先性。

麒麟970國產之最

華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧(AI)晶片。這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機,主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。