全球首枚NPU晶片,華為麒麟970!
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全球首枚NPU晶片,華為麒麟970! 麒麟 970 採用了四個 Cortex-A73 核心 @2.4GHz 和四個 Cortex-A53 核心 @1.8GHz 的架構,製程工藝為台積電 10nm,包含 55 億電晶體,作為對比,驍龍 835 是 31 億顆電晶體,蘋果 A10 是 33 億顆電晶體。
不過,根據華為的說法,麒麟 970 的功耗下降 20%,晶片面積小 40%,但性能比前代麒麟
960 強了 20%。
值得一提的是,麒麟 970 是業界首顆帶有獨立 NPU 專用硬體處理單元的手機晶片。
據稱,麒麟 970 的 NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS,該單元創新設計了 HiAI 移動計算架構,其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。
華為終端官方微博稱,相較於四個 Cortex-A73 核心,處理相同 AI 任務,新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和
25 倍性能優勢,圖像識別速度可達到約 2000 張 / 分鐘。
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