高通公司被稱「專利流氓」，白話晶片產業鏈如何構成？

這兩年在晶片領域讓全球消費者耳熟能詳的一個名字就是「高通」了。

這家以晶片設計為主的科技巨頭霸占了全球智慧型手機領域晶片產品的超過一半的市場份額，每年僅從中國獲取的各種專利授權收入就高達3000億人民幣，更是充當了美國政府打壓中興、華為等中國科技企業的先頭兵。

高通也被業內很多人戲稱為「專利流氓」。

高通這家美國公司成立於上個世紀80年代中期，一開始這家公司可並不是從事晶片等核心半導體產品的研發的。

這家公司一開始是從事移動通信技術服務的開發和應用推廣的，很多人比較熟悉的CDMA其實就是源於高通。

2010年前後，高通的業務中心開始逐步向晶片領域轉型，因為高通發現通過晶片設計獲取的專利收費要遠遠超過從事移動通信技術的開發和服務。

隨之，高通開始收縮傳統業務全力進軍晶片設計和研發，並且一度其他併購恩智浦科技公司，最後由於中國政府的出手被迫終止，否則有可能讓這個「專利流氓」更加肆無忌憚。

晶片從二戰以後出現到發展到今天已經經過了近八十多年的歷史，可以毫不客氣的說如果沒有現代化的晶片產品的出現，人類社會的發展現在還停留在上個世紀八十年代左右的水平。

半導體晶片科技的發展從底層層面全面推動了電子產業、航空航天、網際網路和軍事等工業的飛速發展，是真真正正的「科技之心」。

那麼現在的晶片產業鏈到底是一個怎麼樣的構成呢？

從整個產業鏈來看，晶片產業大體上可以分成三個層級，每個曾經都在其中起著非常重要的作用，專業化分工越來越嚴重。

第一個層級是半導體晶圓製造企業。

這個層級是半導體晶片的原材料來源端，是從事矽原料提純生產、矽晶圓製造切割、矽晶圓覆膜等一系列複雜工業的產商。

這個行業是一個重資本、重技術的行業。

這個層級中重量級的公司集中在日韓，占據了全球百分之六十左右的市場份額，其中日本信越化學、日本SUMCO兩家合計就超過了全球百分之五十的市場占有率。

第二個層級是晶片設計研發企業。

這個層級的企業主要是從事晶片半導體產品的規劃、電路研發布局、性能設計等方面的工作，其中英特爾、高通、華為等都屬於這個層級。

他們的核心資產就是各類高科技研發設計人才，其核心的產品其實就是各種晶片設計方案和專利。

比如高通驍龍855或者華為麒麟985等從他們的公司出來的其實並不是一片片的晶片，而且一張張的設計圖紙和申請的各種智慧財產權而已。

第三個層級就是晶片代加工企業。

這個層級的企業在一定程度上類似於富士康的角色，就是要根據設計方的產品圖紙和設計要求將圖紙上的指標通過晶圓製造體現出來，最終的產品就是各大公司的晶片。

在這個領域最為出門的就是台灣的台積電，其市場份額占據了全球晶片代工領域的50%以上的份額，除此之外還有三星、中國的中芯國際等代工企業。

基本上一個晶片的產業鏈就是有以上三個層級所構成的。

從整個的利潤率而言，處於中間的晶片研究和設計層面的利潤相對於第一和第三個層級是要比較高的，而且不需要重資產的投入，這就是為什麼高通這幾年深耕該領域的重要原因所在。