半導體B/B值連續七個月維持擴張

國際半導體產業協會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1，略低於5月的1.09，但連七個月維持在1以上，代表半導體資本支出維持擴張。

法人認為，目前半導體景氣趨勢仍向上，即使後續7月B/B值短暫跌破1也不用太緊張，惟若接下來連續兩個月B/B值在1以下時，才要關注景氣動向是否開始產生變化。

B/B值是觀察半導體設備景氣起伏的指標之一，根據SEMI的資料，6月半導體設備業者接獲的全球訂單為17.1億美元，是今年以來次高，比5月減少2.1%，但年增12.9%;同時，6月出貨金額17.1億美元，不但月增7%，年增10.2%，也是近五年多來高點。

SEMI表示，雖然6月半導體設備訂單動能跟5月相比略為減緩，但出貨金額卻是2011年2月以來的高點。

以台積電而言，今年資本支出從原先的90億至100億美元，已上修為95億美元至105億美元。

英特爾今年的資本支出，維持90億至100億美元。

半導體雙雄的先進位程競爭，與隨之而來的設備投資，無疑是相關設備商持續進補的商機。

法人指出，雖然6月B/B值比5月稍有下滑，不過目前半導體產業景氣仍是維持成長趨勢，台積電、高通等半導體大廠對於後續營運仍偏樂觀。