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正式官宣！華為最強麒麟980晶片8月31日發布，採用7nm工藝！

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日前，網絡上曝光了一張華為官方發布的IFA發布會海報。

根據海報可以看到，華為將在8月31日於德國柏林舉行的IFA大展召開新品發布會，具體時間是歐洲中部夏令時間下午2點（北京時間當日晚上8點）。

華為並沒有在這張海報上公布任何新品消息，但網絡普遍傳言稱可能發布的是海思新一代旗艦SoC麒麟980和華為年度旗艦Mate20。

眾所周知，處理器就是手機的心臟，離開了處理器，智慧型手機的各項功能、軟體都無法正常運轉。

隨著以消費者為中心的營銷理念的變化，滿足消費者對智慧型手機處理器性能越來越高的需求，處理器商家們都卯足了勁，不斷優化、升級、生產更先進的處理器。

在如今的處理器市場中，高通是霸主，三星華為蘋果聯發科是第二梯隊。

不過現在，高通獨霸的局面將要被打破，因為華為史上最強的處理器晶片——麒麟980將於8月31日發布，而且晶片跑分將有望趕超驍龍855！同時也意味著，華為在處理器技術上又更近一層樓，在同行業競爭中將更具優勢。

據悉，華為的麒麟980晶片將採用與蘋果IOS系統同等的台積電7nm工藝，並對第二代寒武紀NPU，CPU、GPU核心進一步整合併升級。

與去年的麒麟970在CPU部分沿用A73核心相比，今年麒麟980的CPU方面的看點將更加充足。

因為麒麟980晶片CPU部分擁有8核心，4個A77大核，4個A55小核心，最高主頻將達到2.8GHz！

值得一提的是，麒麟980還將搭載華為自主研製的GPU Turbo圖形處理器技術，不僅將極大改善麒麟晶片在GPU弱與遊戲性能差的詬病，還將有望趕超高通驍龍的最新的處理器晶片！

一直以來，華為堅信：企業想做大，就必須擁有話語權，不能受制於人。

在其他手機商家採購國外處理器時，華為就已經投入大筆經費著手研究自己的晶片。

從麒麟955開到麒麟970，華為晶片工藝終於達到行業主流水平，甚至開始與高通次旗艦晶片性能持平，而8月31日將發布的麒麟980或將趕超高通，榮登處理器晶片排行榜首！

麒麟980晶片能否助推華為登頂呢？讓我們期待8月31日的華為發布會吧，一起見證華為的歷史性時刻！

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