魯大師公布年度手機AI晶片排行榜，第一果然是它
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1月14日，魯大師公布了2018年度手機AI晶片排行榜。
如圖所示，蘋果最新發布的A12處理器力壓群雄，成為年度最強手機AI晶片，麒麟980處理器則以較小的差距緊隨其後。
麒麟970、高通驍龍845、高通驍龍710分別位列第三、四、五名。
聯發科未能在前十找到一席之地。
蘋果A12處理器是iPhone 迄今最智能、最強大的晶片，搭載該款處理器的手機分別是iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR。
A12處理器採用台積電7nm製程工藝，搭載新一代神經網絡引擎，利用實時機器學習技術，在照片、遊戲、增強現實等諸多方面，帶來更好的用戶體驗。
麒麟980是華為於2018年下半年推出的旗艦晶片，採用台積電7nm製程工藝，GPU採用第三代GPU Turbo技術，NPU為中科院寒武紀1M人工智慧晶片，整體性能十分強悍。
麒麟980在雙核NPU加持下，在人臉識別、物體識別、物體檢測等AI應用場景，帶來更優的用戶體驗。
排行第三的是麒麟970處理器。
麒麟970晶片採用了台積電10nm製程工藝，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智能AI手機處理器。
值得注意的是，華為的上一代旗艦晶片麒麟970的AI性能比高通驍龍845的還高。
因為高通驍龍845的入局較晚，在AI性能上的表現並不出色，但新一代的高通驍龍855處理器搭載第四代多核AI引擎AI Engine，將AI算法提升了一個檔次，能夠有效提升AI體驗。
官方表示，驍龍855的AI性能相比驍龍845提高了3倍。
榜單後的6名均被驍龍中高端晶片所包攬。
其中驍龍710、驍龍670AIE、驍龍660AIE這三款中高端晶片，高通均為它們做過AI優化，在中高端手機市場深受用戶喜愛，市場表現成績優異。
AI是手機未來的核心競爭點，而AI技術也將會融入到更多的使用場景中。
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