台積電2nm工藝已取得重大突破，三星想要超越已無望
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經常關注手機行業領域的用戶，對台積電這個企業應該很熟悉吧，作為全球晶片製造廠商中的「龍頭企業」，它對於整個手機行業的影響力是非常大的。
台積電全稱台灣積體電路製造股份有限公司，其屬於半導體製造公司。
台積電成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務企業，其企業總部位於台灣。
台積電是目前全球規模最大、技術最先進的晶片代工廠，現已有許多知名手機企業與其有著緊密合作關係。
台積電所擁有的製造工藝水準已經達到了全球領先，其產能也是非常龐大的，市場占有率超過50%。
就拿前不久華為向台積電簽下的「巨額」訂單來看，就足以證明其實力雄厚。
不僅如此，台積電已經得到了蘋果、華為、聯發科、英偉達、AMD等知名企業的信任與支持。
要知道，台積電是全球第一個掌握7nm工藝製程的晶片製造廠商，目前擁有全球所有7nm晶片訂單，像市面上的蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等晶片都是來自台積電的生產。
現如今，台積電的工藝製程已經進入5nm，而且在3nm工藝製程也開始了新的嘗試。
根據最新消息可知，台積電的3nm製程預計會在明年上半年試產、量產，而其最新研發的2nm工藝製程也有了新的進展。
7月13日消息，台積電在2nm工藝製程上已有重大突破，成功找到了路徑，將切入環繞式柵極技術。
根據時間推算，台積電的2nm工藝製程將會在2023年到2024年間推出。
此前，三星宣稱已在3nm工藝上率先導入GAA技術，並且有望在2030年超越台積電。
那麼，根據最新爆料的這一消息來看，台積電現在在2nm工藝領域又有了重大突破，三星在看了之後還敢揚言這樣說嗎？
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