國內三大巨頭殺入晶片行業，華為將不再孤單

近幾年來，手機行業發生了翻天覆地的變化，從外觀看，越來越輕薄；從內在看，內存越來越大、運行速度越來越快，這很考驗手機的晶片。

華為作為國內手機行業的老大之一，投入很多資金、人工研發晶片，對抗外國對中國的科技壟斷。

最近有個好消息，中國三大巨頭已進入晶片行業，華為將不再孤單。

最近，中國的三大巨頭，阿里、格力和富士康，都投資了半導體行業。

阿里巴巴成立了平頭ge半導體公司，其主要發展方向是AI晶片、版圖圖像和視頻領域。

格力電器也宣布了對晶片的投資，但怎麼做呢?你做什麼產品?目前還沒有最終結論。

此外，富士康還將投資珠海的晶圓廠，以轉型其高端晶片製造業。

似乎有了這麼多行業領袖的參與，中國的晶片行業將會繼續發展，華為不會孤單。

半導體工業起源於美國。

1958年，集成電路出現了。

從最初只有十幾個元件的矽片，發展到一億級。

現在，最新的7納米工藝，華為麒麟980晶片，集成了69億個電晶體。

這種現象被稱為摩爾定律。

因為英特爾的創始人摩爾在1964年的演講中提出了這個假設，這也是對未來的一種預測。

目前，全球半導體行業的分工與合作主要包括半導體材料、半導體設備、半導體製造、半導體晶片設計等環節。

用於製造晶片的半導體材料被稱為矽片，其純度需要達到99.999999%。

用於太陽能光伏發電的矽片純度為99.9999%。

目前，中國光伏產業基本處於壟斷狀態，光伏矽片市場份額70%以上，光伏矽片市場份額87%以上。

目前，華為、蘋果、高通在高端手機晶片領域排名第一。

華為和高通在高端基帶晶片方面具有領先優勢。

在中低端晶片領域，台灣聯合開發部和中國展睿具有較好的實力，同時也具備基帶晶片的開發能力。

此外，韓國三星還擁有基帶晶片和手機處理器晶片的研發能力。

在人工智慧晶片領域，中國的寒武世和華為具有較強的實力，正在逐步追趕英大、谷歌、結算等美國公司。

通過以上分析，可能會讓網民感到驚訝的是，美國並沒有想像中的那麼強大，在半導體產業鏈的核心企業中，美國所占的比重並不大。

事實上，美國更依賴其影響力和軟實力與其他國家和企業競爭。

因為許多已開發國家及其國內企業可以與美國並駕齊驅。

此外，美國企業在軟體方面仍然具有壟斷優勢，如WINDOWS和Android系統，以及許多程式語言和開發系統。

未來半導體產業向中國轉移的趨勢不會改變。

從2017年到2020年，全球投資的新晶圓廠將有40%以上在中國範圍內建設，約26家。

相信，越來越多的中國公司會投入晶片行業，華為不再孤單