富士康正式宣布！美科技界措手不及，郭台銘：是時候出手了

導讀：富士康正式宣布！美科技界措手不及，郭台銘：是時候出手了！

眾所周知，隨著美國對華為的打壓力度不斷升級，最近華為在晶片半導體領域的發展也開始被人關注起來，華為雖然已經研發出了海思麒麟晶片，但是華為也僅僅只是研發和設計晶片，並不能生產；而一直以來，華為的海思麒麟晶片都是由台積電來代工生產的，一旦美國對台積電進行限制以後，那麼對華為的海思半導體晶片發展來說打擊和影響將會是巨大的！

目前，川普對華為晶片採取了全面封鎖，這讓華為在晶片領域的發展形勢也變得嚴峻起來；為了能提前應對危機，據悉，華為也已經存儲了大量的晶片，但是這些庫存也僅僅只夠華為使用一年左右的時間，所以華為現在也必須要找到新的突破口才行，在國內市場上，華為和中芯國際也開始強強聯合，在晶片代工領域，華為已經把14nm的晶片訂單交給了中芯國際，但在高端晶片領域，中芯國際沒有荷蘭ASML光刻機的支持，所以也很難為華為代工高端旗艦晶片！

一直以來，中國在半導體行業相較於美國確實存在劣勢，但就在這個關鍵時刻，中國第一大的代工廠富士康卻突然正式宣布：未來富士康將會會大力支持國產晶片和國產自主作業系統的研發。

這對於國產科技企業來說，無疑也算是一大好消息了，有了富士康這種強大的代工巨頭出手，未來國產晶片在代工領域也或將取得突破！

而富士康正式宣布這一消息以後，美科技界也措手不及，沒想到本想打壓華為，剛邀請台積電前去美國建廠，而現在富士康又站出來，要幫助國產晶片的研發和生產，這無疑也是讓人沒有想到的，與此同時，郭台銘也表示：富士康一直都想要進軍半導體晶片行業，如今來看也是時候該出手了，根據富士康的計劃，將在大陸建一座晶圓工廠！作為全球最大的代工廠，富士康有能力也有技術進入半導體晶片領域發展，而富士康的出手將來也一定會推動中國半導體行業的發展。

​目前，全球的半導體行業已經進入了彎道，而富士康選擇在這個時候進入也無疑是最佳時期。

除了富士康以外，還有一大國產晶片巨頭聯發科最近也動作頻頻，近日，聯發科還直接發布了天璣820晶片，這一5G晶片發布以後，小米將與聯發科合作，進行全球首發；除了小米以外，華為榮耀總裁趙明也表示，在強壓之下，華為也可以與聯發科合作，使用天璣系列晶片。

面對美國的打壓，華為一直以來都沒有屈服，這也給國產科技企業做好了榜樣，於此同時，華為一直以來也都沒有坐以待斃，經過華為的不斷努力，相信華為也一定能挺過去，而且打不死你的，終將使你更強大。

相信隨著千千萬萬的科技企業站起來走到一起，大家共同面對一起解決難題以後，勝利的希望也就在眼前

正所謂少年強則中國強，國家強則華為強

現如今的華為，在國際上更有一席之位，與蘋果一爭高下。

而這些成功，是離不開技術和華為創始人任正非的正確」管理「和」決策「才有了現在的華為。

華為的成功之道就是"用好人，分好錢"。

當然，這也少不了任正非的決策，這些都寫在了「華為四冊」中。

清晰的方向是從灰色中脫穎而出的

任正非說：「一個領導人重要的素質是方向、節奏。

他的水平就是合適的灰度。

堅定不移的正確方向來自灰度、妥協與寬容。

清晰方向是在混沌中產生的，是從灰色中脫穎而出，方向是隨時間與空間而變的，它常常又會變得不清晰。

並不是非白即黑、非此即彼。

」

華為從一個作坊式小企業成為全球知名企業，靠的正是它不斷堅持的核心價值觀和秘而不傳的工作方法，想要真正學習華為公司的創業精髓，可以讀讀四本書：《華為工作法》、《華為管理法》、《華為內訓》、《華為經營法》

第一本《華為內訓》：華為經營管理內部培訓手冊。

任正非創立華為後，在正常的經營管理活動中借鑑、運用了各種哲學思想，並形成自己特有的哲學體系，正因為這些哲學思想，讓華為變得更加獨一無二。

第二本《華為工作法》：華為公司25年來的核心工作法。

從華為的發展過程中的案例，著重講解華為公司的目標管理、工作執行、工作原則、工作態度等情況。

第三本《華為管理法》：再現華為內部核心管理理念和法則。

翻開這本書，領略華為成功的核心因素，洞悉其獨特的企業理念，團隊管理、人才管理、績效管理、項目管理、細節管理等等，無不涵蓋 。

第四本《華為經營法》：深度解析華為的創建歷程及發展經驗，結合任正非在企業經營上的真知灼見，與創業者、經營者分享華為的成功之道。

本套書立足於華為公司的實際情況，從發展過程中的案例、華為人的經驗與任正非本人的內部演講出發，全面涵蓋華為的團隊管理、人才管理、績效管理、項目管理、細節管理等多個方面。

從中提取、整合相關的工作法則和實操方法，從而幫助閱讀者更好地掌握和理解工作的本質和精髓。

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