富士康突然宣布!美科技界沒有料到,郭台銘:輪到我們出牌了

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此前,美國川普政府對華為晶片採取了全面封鎖,華為的發展形勢變得更加嚴峻。

一旦晶片斷供,對華為來講將是「災難性」的傷害。

尤其是華為手機業務將會受到重創。

而只要中國在光刻機領域和晶片代工領域有所突破,那麼華為的困難就能迎刃而解。

華為的問題解決了,那麼國內千千萬萬家科技企業的問題就解決了。

中國在半導體行業相較於美國確實存在劣勢,目前能夠獨立生產7nm以下的晶圓代工廠就只有台積電和三星。

中芯國際雖然實力雄厚,但沒有光刻機的支持,也只能勉強為華為代工中端晶片。

但最近一則好消息傳來,讓美科技界始料未及,低調了多年的聯發科在5月18號發布了旗艦型5G晶片天璣820。

華為榮耀總裁趙明也曾表示,在川普政府的強壓之下,華為可以與聯發科合作使用天璣系列晶片。

另外,小米也正式宣布!最新機型Redmi10X就是搭載聯發科的天璣820晶片。

這款晶片是同級最強,並且性能堪比旗艦處理器,並且是集成5G處理器。

小米此前一直與高通合作,旗下產品大多都是高通驍龍處理器,而這次卻選擇使用聯發科的處理器,不免讓人覺得,小米也有意在做去美化。

小米的行動也讓美國科技界始料未及,尤其是高通,或將失去大部分的中國市場份額。

之後郭台銘在最近也做了表示,他們表示富士康會大力支持國產的晶片和國產的主動作業系統之間的研發,之前他還去了美國建立工廠,大家都以為他會走向美國,但根據個人的了解,他美國的工廠並沒有開工,一直到現在還是沒有開工的狀態,甚至可以說是閒置的狀態。

其實富士康在很早之前就有信息傳出,打算要進入半導體的行業,要在大陸創建一座晶圓廠,從這一點可以看來應該是真的,如果半導體行業進入到彎道,那麼在這個時候進入也應該是最好的時候,恐怕這一下富士康肯定要出手,作為全球最大的代工商,富士康有能力更有技術,未來也會推動中國半導體的發展。


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