郭台銘正式宣布!美科技界始料未及,富士康:該我們出牌了

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此前,美國川普政府對華為晶片採取了全面封鎖,華為的發展形勢變得更加嚴峻。

一旦晶片斷供,對華為來講將是「災難性」的傷害。

尤其是華為手機業務將會受到重創。

那麼華為難道就無路可走了嗎?

據了解,華為在晶片儲存上花了1600億,這些儲存的晶片可以夠華為一年的用量。

這一年的時間就是給華為尋找突破口的。

只要中國在光刻機領域和晶片代工領域有所突破,那麼華為的困難就能迎刃而解。

華為的問題解決了,那麼國內千千萬萬家科技企業的問題就解決了。

中國在半導體行業相較於美國確實存在劣勢,目前能夠獨立生產7nm以下的晶圓代工廠就只有台積電和三星。

中芯國際雖然實力雄厚,但沒有光刻機的支持,也只能勉強為華為代工中端晶片。

但最近一則好消息傳來,讓美科技界始料未及,低調了多年的聯發科在5月18號發布了旗艦型5G晶片天璣820。

華為榮耀總裁趙明也曾表示,在川普政府的強壓之下,華為可以與聯發科合作使用天璣系列晶片。

另外,小米也正式宣布!最新機型Redmi10X就是搭載聯發科的天璣820晶片。

這款晶片是同級最強,並且性能堪比旗艦處理器,並且是集成5G處理器。

小米此前一直與高通合作,旗下產品大多都是高通驍龍處理器,而這次卻選擇使用聯發科的處理器,不免讓人覺得,小米也有意在做去美化。

小米的行動也讓美國科技界始料未及,尤其是高通,或將失去大部分的中國市場份額。

緊接著郭台銘在近日也做出表態,富士康會大力支持國產晶片和國產自主作業系統的研發。

此前郭台銘赴美建廠,大家都以為郭台銘倒向美國,但據筆者了解,郭台銘美國工廠並未動工,到目前為止還是閒置狀態。

而富士康在很早以前就有消息傳出,打算進軍半導體行業,要在大陸建一座晶圓廠。

由此看來,應該是真的。

半導體行業已經進入了彎道,在這個時候進入也是最好的時候。

這會該富士康出手了。

作為全球最大的代工廠,富士康有能力也有技術,將來一定會推動中國半導體行業的發展。

這也讓美國科技界始料未及。

川普政府打壓華為的背後,其實就是在打壓中國高科技產業的發展。

如果華為倒下,那麼誰能保證沒有下一個華為。

5月23號凌晨,又有33家中國科技企業被列入美國「實體清單」。

我們不能再坐以待斃。

打不死你的,終將使你更強大。

川普的打壓,將會使中國千千萬萬的科技企業站起來走到一起。

大家共同面對,一起解決。

只有這樣才有勝利的希望。

唇亡齒寒的道理大家應該都懂,國內手機廠商此前或許是競爭對手,但此時應該捆綁到一起,為中國科技的未來出一份力。


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