郭台銘正式宣布！美科技界始料未及，富士康：該我們出牌了

此前，美國川普政府對華為晶片採取了全面封鎖，華為的發展形勢變得更加嚴峻。

一旦晶片斷供，對華為來講將是「災難性」的傷害。

尤其是華為手機業務將會受到重創。

那麼華為難道就無路可走了嗎？

據了解，華為在晶片儲存上花了1600億，這些儲存的晶片可以夠華為一年的用量。

這一年的時間就是給華為尋找突破口的。

只要中國在光刻機領域和晶片代工領域有所突破，那麼華為的困難就能迎刃而解。

華為的問題解決了，那麼國內千千萬萬家科技企業的問題就解決了。

中國在半導體行業相較於美國確實存在劣勢，目前能夠獨立生產7nm以下的晶圓代工廠就只有台積電和三星。

中芯國際雖然實力雄厚，但沒有光刻機的支持，也只能勉強為華為代工中端晶片。

但最近一則好消息傳來，讓美科技界始料未及，低調了多年的聯發科在5月18號發布了旗艦型5G晶片天璣820。

華為榮耀總裁趙明也曾表示，在川普政府的強壓之下，華為可以與聯發科合作使用天璣系列晶片。

另外，小米也正式宣布！最新機型Redmi10X就是搭載聯發科的天璣820晶片。

這款晶片是同級最強，並且性能堪比旗艦處理器，並且是集成5G處理器。

小米此前一直與高通合作，旗下產品大多都是高通驍龍處理器，而這次卻選擇使用聯發科的處理器，不免讓人覺得，小米也有意在做去美化。

小米的行動也讓美國科技界始料未及，尤其是高通，或將失去大部分的中國市場份額。

緊接著郭台銘在近日也做出表態，富士康會大力支持國產晶片和國產自主作業系統的研發。

此前郭台銘赴美建廠，大家都以為郭台銘倒向美國，但據筆者了解，郭台銘美國工廠並未動工，到目前為止還是閒置狀態。

而富士康在很早以前就有消息傳出，打算進軍半導體行業，要在大陸建一座晶圓廠。

由此看來，應該是真的。

半導體行業已經進入了彎道，在這個時候進入也是最好的時候。

這會該富士康出手了。

作為全球最大的代工廠，富士康有能力也有技術，將來一定會推動中國半導體行業的發展。

這也讓美國科技界始料未及。

正所謂少年強則中國強，國家強則華為強

現如今的華為，在國際上更有一席之位，與蘋果一爭高下。

而這些成功，是離不開技術和華為創始人任正非的正確」管理「和」決策「才有了現在的華為。

華為的成功之道就是"用好人，分好錢"。

當然，這也少不了任正非的決策，這些都寫在了「華為四冊」中。

清晰的方向是從灰色中脫穎而出的

任正非說：「一個領導人重要的素質是方向、節奏。

他的水平就是合適的灰度。

堅定不移的正確方向來自灰度、妥協與寬容。

清晰方向是在混沌中產生的，是從灰色中脫穎而出，方向是隨時間與空間而變的，它常常又會變得不清晰。

並不是非白即黑、非此即彼。

」

華為從一個作坊式小企業成為全球知名企業，靠的正是它不斷堅持的核心價值觀和秘而不傳的工作方法，想要真正學習華為公司的創業精髓，可以讀讀四本書：《華為工作法》、《華為管理法》、《華為內訓》、《華為經營法》

第一本《華為內訓》：華為經營管理內部培訓手冊。

任正非創立華為後，在正常的經營管理活動中借鑑、運用了各種哲學思想，並形成自己特有的哲學體系，正因為這些哲學思想，讓華為變得更加獨一無二。

第二本《華為工作法》：華為公司25年來的核心工作法。

從華為的發展過程中的案例，著重講解華為公司的目標管理、工作執行、工作原則、工作態度等情況。

第三本《華為管理法》：再現華為內部核心管理理念和法則。

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第四本《華為經營法》：深度解析華為的創建歷程及發展經驗，結合任正非在企業經營上的真知灼見，與創業者、經營者分享華為的成功之道。

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從中提取、整合相關的工作法則和實操方法，從而幫助閱讀者更好地掌握和理解工作的本質和精髓。

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