中國晶片短板,已不是研發設計,專家說出了實話
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其實關於晶片這個話題,一直以來也沒有進入大眾的視野,儘管智慧型手機在國內這幾年異常火爆,但是真正關注到手機使用的是什麼晶片的人,真的少的可憐,消費者只是關心手機外觀好不好看,拍照性能好不好,存儲空間大不大等,至於使用的是高通驍龍還是海思麒麟,抑或是什麼其他的晶片,很多消費者根本不關心,甚至也從來沒想過,更別提具體的晶片型號了。
由於中興的事情,晶片算是第一次進入到我們大眾的視野當中,人們也開始有意的去了解晶片的相關知識,相信現在很多人都知道了華為是自己研發手機晶片的,中興之所以遇到危機,是因為手機晶片使用的是高通的,高通要是不賣給中興晶片,自然中興就造不出手機了。
因此一度認為,我們在晶片的研發設計中處於落後狀態,所以開始高喊我們要自己研發晶片,但是近日根據專家的介紹,我們現在在晶片研發上其實還是可以的。
例如近日在第27屆中外管理官產學懇談會,倪光南相信大家都不陌生了,倪光南就表示,我們現在的晶片設計公司在數量上全球第一,在研發設計上的能力也能排到全球第二,這已經是非常不錯的成績了,所以目前我們在晶片上的短板並不是研發設計,而是其他方面,那麼是什麼方面呢?
我們再來看看號稱中國半導體之父,中芯國際的創始人張汝京,10月31日在無錫參加「2018集成電路產業峰會」時說到,我國半導體產業發展最薄弱的環節就是材料和設備,而倪光南也表示,晶片製造是短板,很多材料需要依賴進口,我們知道華為的海思麒麟是可以自己研發晶片,但是華為可以研發,並不能製造,製造晶片還是需要台積電這樣的企業來進行。
其實這並不是我們所獨有的短板,可以做到自己研發、自己生產,並且還可以保證全球領先的,在晶片領域目前真的沒有,有人說三星就可以自己研發自己生產呀,沒錯,是可以,但是三星自己研發的手機晶片並不是最強的,其製造工藝現在也落後了,而蘋果、高通、英偉達、AMD等則都需要台積電的支持,當然英特爾也可以自己研發自己製造,但是在手機晶片上就不行了,而且製造工藝同樣落後,而且落後的還更多。
所以想要達到研發設計、生產製造一條龍,而且還全球領先,這是所有半導體企業的難題,也並不是靠資本就可以解決的,不過隨著我們的科技產品逐漸走出國門,銷量越來越大,國內的半導體生產製造企業及相關的生態鏈企業也會逐漸豐富起來,這需要時間慢慢成長,對此筆者還是非常看好未來的發展的,大家有什麼看法嗎?
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