放棄高通?蘋果或將在今年新iPhone上只用英特爾基帶
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浪手機訊 7月26日上午消息,蘋果和高通關於專利費問題產生了法律糾紛,並且兩家的矛盾還在不斷升溫。
由此導致了蘋果將在新iPhone等設備上放棄使用高通的基帶晶片,只使用英特爾或聯發科的基帶晶片。
高通公司的財務總監喬治·戴維斯(George Davis)在與投資方的電話會議上表示,蘋果將在2018年的iPhone上使用競爭對手的晶片。
幾乎可以確定的是,戴維斯所指的競爭對手為英特爾。
但高通半導體業務總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,此舉並不意味著高通永久失去了蘋果的訂單,但就目前階段講,高通已經出局。
蘋果與驍龍紛爭
戴維斯說:「蘋果公司打算在下一代iPhone中單獨使用競爭對手的基帶晶片,而不是我們的。
但我們將繼續為蘋果老設備提供基帶晶片。
」「這是一個非常有活力的行業,」阿蒙在財報電話會議上說,「如果機會出現,我認為我們依然會成為蘋果的供應商。
」
蘋果在2017年初起訴高通公司收取技術專利的費用不合理,高通公司應該只收取蘋果使用的基帶晶片的專利許可費,而不是按照高通公司規定的收取整部手機的專利費。
但高通公司稱,他們的基帶技術覆蓋到手機的多媒體、GPS等方面,所以收取專利許可費的數目是合理的。
沒過多久,高通就向法院提起反訴,稱蘋果侵犯了他們的幾項專利。
自此,兩家公司就專利問題展開了為期一年多的法律糾紛。
蘋果與高通
隨著2017年的iPhone 7和7
Plus的推出,蘋果開始在一部分手機上使用英特爾的基帶晶片。
知名網速測試應用Speedtest製造商Ookla在本周早些時候發布的一份報告顯示,使用高通基帶晶片的安卓手機在相同網絡環境下比使用英特爾基帶晶片的iPhone網速快。
但高通基帶晶片的iPhone和英特爾基帶晶片的iPhone在相同網絡環境下的網速幾乎相同。
分析師猜測,這有可能是蘋果使用技術手段降低了搭載高通晶片iPhone的網絡連接速度,使其與英特爾晶片的iPhone網速一致。
分析師預計,在今年晚些時候,會有一批移動設備搭載高通5G晶片,明年初將會有大批5G手機上市。
而英特爾的5G晶片將會在2019年中才能商用。
轉自新浪手機
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