這是一場豪賭馬拉松，小米自造手機晶片

小米做晶片的理由可以有很多，但實際上，不做晶片的理由可以有更多。

在國內，目前僅有華為一家手機廠商採用自主晶片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主晶片提上日程，因為這是一場風險很大的冒險。

以華為為例，其自主晶片海思誕生於2004年，最初的幾年，海思晶片幾乎都在一路罵聲中渡過。

一位資深IT媒體人士向騰訊科技透露，2012年左右，海思仍然不成熟，華為當時發布一款手機，晶片在小範圍內出現了問題，當時被媒體報導了，華為不得不想盡辦法消除負面。

華為海思晶片的崛起，真正的分水嶺在於2014年搭載海思麒麟920晶片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925晶片的Mate 7手機的誕生。

此後，海思麒麟晶片便逐漸得到認可。

華為用了10年時間才讓晶片得到認可，小米要做晶片，同樣是一次長跑，而且一樣在技術上面臨著很多的風險，因而並不一定能成功。

要做好晶片，需要攻克的技術難點太多，稍有不慎，就是致命危險。

即便是在晶片領域深耕均超過20年的高通和聯發科，也時常會出現故障：

2015年，高通驍龍810晶片從生產階段就傳出了過熱的缺陷，驍龍810在達到一定的高電壓之後就會自動開始發熱，之後直接導致性能無法達到預期，搭載這款處理器的索尼Xperia Z3+/Z4、HTC M9等手機也成為眾矢之的;

2016年初，搭載Helio X10處理器(MT6795)的紅米Note 3雙網通版出現Wi-Fi斷流問題，大批用戶受到影響，最終用戶通過軟體升級才得以解決。

可以預見的是，小米自主晶片也將會在技術攻克上遇到類似的問題，而有些問題甚至是致命的，一旦出錯就會導致手機一敗塗地。

小米要真正奠定自己在晶片領域的技術實力，至少需要數年。

同時，做晶片需要大量的人力、財力的投入，這是一場結局難料的豪賭。

需要指出的是，晶片的成本與手機出貨量有關，在晶片研發成本穩定的情況下，手機出貨量越多，分攤到每部手機上的成本就越低。

晶片的崛起也與手機品牌的崛起相輔相成，海思晶片的崛起和華為手機的崛起幾乎是同步的。

小米去年手機出貨量下滑嚴重，因此當前並不是推出晶片的最好時機，但這也從側面證明，雷軍並不是要晶片馬上就能立竿見影，而是已經做好了長跑的準備。

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