東莞你給我站住！做IC請叫上台灣企業

一提到珠三角地區的電子產業，大家可能最先想到深圳，而其實在電子信息製造領域，東莞的地位一點不弱於深圳。

曾經有一句話，「東莞堵車，世界的電腦就要缺貨漲價。

」說的就是桌上型電腦盛行年代的東莞。

智慧型手機時代，東莞依舊雲集了華為、OPPO、vivo、金立等產業巨頭，2015年從東莞出貨的智慧型手機達2.42億部，占國內出貨量44.9%，全球出貨總量18.7%，不可謂不強大。

在這樣的背景下，東莞希望把原有的電子產業再做升級——進入IC產業。

11月30日，2016 DITis東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇在松山湖凱悅酒店成功舉辦，會上籍著賽迪發布《東莞市集成電路產業發展白皮書》的契機，與會專家們紛紛為東莞集成電路產業發展出謀劃策。

2016年，是中國《十三五規劃》啟動元年，自從中國政府2000年加大推動IC產業力度以來，全國各地的IC產業基地如雨後春筍般冒出，在千億級別「大基金」帶動下，中國已形成長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落。

東莞2016年前三季度規上電子信息製造業實現工業增加值686億元、工業總產值4747億元，這數字背後是對集成電路巨大的市場需求，據不完全統計，2015年東莞市IC應用市場的規模達1500億元，發展空間巨大。

東莞做IC，強在哪？弱在哪？

在《東莞市集成電路產業發展白皮書》中提到，2015年全球半導體市場規模達到3352億美元，2015年和2016年預計的增速都是0.3%，而中國集成電路產業的增速是19.7%，遠高於國際水平。

廣東珠三角區域整體的銷售收入是852.54億元，同比增長5.24%。

東莞的特色在於行業應用市場很廣，而且產業鏈條逐步完善。

第二個特點是設計業的增長快速，初步形成聚集態勢。

第三個是以台商等外資為主，創業企業快速成長。

第四個是研發環節在外面，高端研發人才嚴重不足。

從整個產業鏈來看分為研發、設計、製造、封測及應用，東莞在應用端有大量企業聚集，而製造這塊暫時空缺，而在研發設計這塊已經初步有些企業在東莞落地。

東莞的優勢環節是應用和封測，薄弱的是研發和設計，缺失的是生產製造。

這是整個產業鏈發展的情況。

白皮書還列出了東莞集成電路產業存在的主要問題：

第一、產業與企業規模較小，總體而言體量不大，銷售額占全國額度非常小。

第二、產業政策缺失不健全，這個和產業發展啟動相關，目前主要在融資上存在較大的體制性障礙。

第三、技術創新能力較為薄弱，集成電路是技術、資金密集型產業，東莞現在的產業技術水平和世界先進地區相比還存在明顯差距，在創新上同樣面臨著智慧財產權、標準、產業配套等一系列問題。

第四、創新相關的就是人才問題，在發展集成電路設計這個環節中，人才匱乏是影響到產業發展的主要問題。

針對這些問題，賽迪也提出了整體的建議：

中國不想獨霸IC市場，只求合作

中國科學院微電子研究所葉甜春所長在隨後《中國集成電路再定位》發言中談到中國發展大基金鼓勵集成電路產業發展是要幹掉國外其他企業嗎？當然不是，「到2030年，我們這個產業要處於什麼位置？我從這個角度考慮問題，我們核心的問題是我們要從低價低成本製造向全球業務夥伴發展，這是我們的根本目的。

」他指出。

近兩年半導體行業瘋狂併購，中國也加入了這個行列，雖然在半導體產業國際併購中，中國只占了12%，卻讓一些外國政府有些「凌亂」。

他們看不懂中國要做什麼，於是就有了後來的對中國超算禁售至強PHI計算卡、否決中資收購外資半導體公司提案、切斷中國系統廠商晶片供應鏈等行為，甚至稱中國會扭曲全球IC市場。

葉所長表示，當我們做的事讓對手慌亂的時候，一定是做正確了。

但不要以為中國人有錢了可以併購人家的東西，現在併購的都是二三流的公司，真正大的併購我們遠遠不夠，而且這件事情還要堅持做下去。

他提出「目前產業培育和布局基本完成，下階段中國應該瞄準行業應用進行業務整合，提供技術解決方案，中國半導體必須走開放合作的路徑，通過併購不是把國外企業變成國內企業而是把國內企業變成國際企業，從低價的製造者提升為技術方案提供者，成為全球合作夥伴!」

未來5年看物聯網，未來10年看人工智慧

台灣資策會產業情報研究所陳子昂總監則為大家分析了集成電路未來發展，他表示：「全球計算機系統市場已飽和，正處於持續衰退狀態，過去兩年都是負增長，不過伺服器市場仍穩定增長，新興應用非3C市場應用市場逐年增長。

PC晶片大廠轉進IOT領域，大陸半導體成長率高於全球。

」

他預測「明年全球半導體市場可望恢復成長動能，尤其是手機、車用半導體都有微小增長。

」2010年的IC應用比例，手機IC占22%，2015年一路狂升到34%。

過去的五年，IC市場或許靠手機得以增長，但未來手機市場也已趨於飽和。

陳子昂指出，在未來五年成長最快的領域將是汽車電子和物聯網，而再過十年則要依靠人工智慧來帶動。

本土IC企業成果展示

廣東氣派科技有限公司施保球總工程師、杭州士蘭微電子股份有限公司胡鐵剛副總經理、廣東合微集成電路技術有限公司馮良總經理、龍芯中科技術有限公司副總裁張戈等則代表各自企業在論壇上發布了他們的新品，這些新品都具有一定的行業領先性。

據施保球總工介紹，氣派科技2016年推出了自主發明的CPC封裝形式，它的優點是體積小、成本低、信號延遲短、通用性強等。

通過和SOT、SOP、SSOP等封裝形式的比較，也能看出這種新封裝的優勢。

CPC也能節省了大量的銅、石油等不可再生資源，以CPC8和SOP8來對比，按每年500億隻計算，一年下來節省樹脂3.20億元，節省銅材1.26億元，生產效率是1.35倍。

而廣東合微集成電路技術有限公司則是東莞第一批引進的創新科研團隊，他們發布的TPMS胎壓監測系統晶片，打破了國外企業在TPMS領域的長期壟斷，該晶片是國內首款、全球最小的胎壓監測晶片，累計獲得30多項發明專利。

合微與其他TPMS產品最大的不同在於，他們把MEMS和控制晶片集成在一起，做成了模塊。

無論是內置型還是外置型，都支持獨立接收器，車機，手機APP和行車記錄儀顯示。

融合傳感技術、數據處理和能量管理，充分監控和處理汽車載荷，輪胎老化/磨損，抓地力等大數據，合微做的不僅僅是一顆晶片，而是全套解決方案。

更重要的一點，TPMS在2005年在美國已經成為強標，歐盟是2012年，俄羅斯是2015年，韓國是2013年。

國內最快有希望在2019年將TPMS定為標配，合微也希望藉此以打進汽車前裝市場。

圓桌論壇：兩岸集成電路產業合作

本次圓桌論壇主題是探索兩岸集成電路產業合作，參與的嘉賓是中國半導體行業協會陳賢副理事長、易事特集團有限公司副董事長徐海波、東莞凡豆信息科技董事長田學紅，龍芯產業基金籌建負責人孫靜，集邦科技大陸區總經理董昀昶，聯華電子黃克勤處長和擷發科技楊健盟總經理，這次圓桌論壇嘉賓涵蓋集成電路產業IP、IC設計和IC應用全環節，因此討論非常熱烈。

在討論兩岸集成電路企業如何優勢互補實現共贏，陳賢副理事長指出台灣集成電路產業起步比大陸早，成就也很顯著如聯發科作為fabless設計公司規模和設計能力都很強，台積電是全球最先進晶圓廠，台灣的日月光是全球最大的封測廠，這些都是大陸企業要學習的，而大陸有全球最大的IC應用市場，有高鐵有網際網路有白家電和黑家電企業，因此兩岸優勢互補合作可能性很大。

聯華電子黃克勤處長表示中國市場很龐大，而且也起了帶頭作用，中國大陸在各個垂直市場都可以起帶頭作用，把生態系統做起來，讓每個人在這個生態系統裡面都可以獲利，做一個更聚焦的應用對雙方都有利。

集邦科技大陸區總經理董昀昶提出了一點兩岸合作上的不足之處，就是國內對於外資公司，不管是資金或者法律權益上缺乏保護。

這樣雙方在合作中就會有一些疑慮，怎樣讓外資企業的權益和在本國一樣受保障？或許可以借鑑國際上比較先進的自貿區國際法庭做法。

擷發科技楊健盟總經理則表示台灣IC要往「IP vendor」上發展，因為台灣有幾十年的IC設計積累，這些正好可以幫助到大陸集成電路設計企業，否則台灣IC設計會失去增長點，而大陸IC設計也增長放緩。

打個比方，一個電子產品生命周期18個月，大陸IC設計公司如果自己從頭設計一顆IC到出貨的時間，可能這顆IC已經過時了。

但只要有了IP提供者，大陸IC設計者只需要儘快流片即可搶占市場，這也是很多大陸IC公司迫切需要的。

關於東莞集成電路發展，東莞凡豆信息科技董事長田學紅結合在機器人領域的開發挑戰指出東莞企業繼續在人工智慧方面的解決方案，這是兩岸集成電路企業的機遇，因為歐美企業普遍反應太慢，跟不上終端產品疊代的速度。

而易事特集團有限公司副董事長徐海波則表示易事特對功率器件需求很大，隨著中國高鐵等軌道交通繼續升級，未來對功率器件需求持續上升也是兩岸IC廠商的機遇。

東莞在集成電路產業方面有很多獨特優勢，比如終端應用和設計，在IC設計基礎不強的情況下，應該從實際做起，做好和上游廠商的設計對接，一步步引進人才打好基礎。

從PC時代起，東莞也和很多台灣電子企業保持著良好關係 ，如果能充分利用台灣IC設計的既有資源，並學習其長處，相信東莞會發展出一條有自己特色的IC之路，比如與台灣IP提供商合作設計IC，或建立資本投入和風險都比較小的IC封測工廠等。

東莞能否華麗轉型？我們拭目以待。

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